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ISL54210
封装外形图
L10.1.8x1.4A
10铅超薄四方扁平无引线塑料包装
转4 ， 9/09
（ DATUM A）
1.80
A
B
PIN ＃ 1号
0.50
1.40
1
2
NX 0.40
NX 0.20
5
10X
0.10 M C A B
0.05 M C
5
1
2X
0.10 C
顶视图
6
索引区
2X
0.10 C
2
（ DATUM B）
7
0.40 BSC
底部视图
0.10 C
0.05 C
飞机座位
0.05 MAX
2.20
1.00
0.60
SIDE VIEW
0.5
C
1.00
0.50
1.80
0.40
0.20
0.40
10焊盘布局
典型推荐的焊盘图案
详细"X"
5
NX （ 0.20 ）
0.127 REF
C
L
（ 0.05 MAX）
0.40
e
C C
0.40 BSC
终端提示
0.20
第"C - C"
注意事项：
1.
尺寸和公差符合ASME Y14.5-1994 。
2.
N为终端的数目。共有10引线。
3.
Nd和Ne表示D（ 4 ）和E（ 6）侧的终端的数目，
分别。
4.
所有尺寸以毫米为单位。公差± 0.05毫米，除非
另有说明。角度。
5.
尺寸b适用于金属端和测量
与0.15mm至0.30mm从终端一角。
6.
的引脚1的标识符的配置是可选的，但必须是
位于区域内显示。引脚1的标识符可能是
无论是模具或标记功能。
7.
最大的封装翘曲为0.05mm 。
8.
最大允许的毛刺IS 0.076毫米四面八方。
9.
JEDEC的参考MO- 255 。
10.
有关其他信息，以协助PCB焊盘布局
设计工作，见Intersil的技术简报TB389 。
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FN6661.2
2010年3月18日
