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ISL54210
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日期
3/18/10
调整
FN6661.2
变化
转换为Intersil的新模板
更换注，第3页： “ θ
JA
测定用安装在高效热组件
导电性试验板在自由空气中。参见技术简介TB379的详细信息“ 。
与“直接连接笔记”
额外
“黑体字限额适用于工作温度范围为-40° C至+ 85°C 。 ”来
电气连接特定的阳离子表。
第1页中的“相关文献”部分增加应用笔记AN1407 。
第1页中的“功能”一节增加了“低导通电容在240MHz 4.2pF ”
在第2页中加入散热垫（ PD ），以TDFN封装的引脚排列和增加PD列“引脚说明”
表。
第4页中的“绝对最大额定值”部分增加HBM等级为6kV的和闭锁水平的COM引脚。
热信息TJC的UTQFN从“ 61.9 ”改为“ 105 ”，并记下TJA加入
引用没有直接连接，加TJC显示在顶部中心的情况下临时位置。
第4页电气规格表 - 从典型列，并添加到删除了注意事项参考
在音频开关和USB开关的具体规格如下：导通电阻，罗恩匹配
之间的通道和Ron平坦度。
第6页中的电气规格表中增加了“导通电容在240MHz的参数。
第15页图20修改从USB远端面具USB近端面具。
第18页的“死特性”一章补充TDFN封装散热垫的潜力。
校正的订单信息。
初始版本到网
1/6/09
7/2/08
FN6661.1
FN6661.0
制品
Intersil公司是高性能模拟半导体设计和制造的领导者。该
公司的产品面向多个业界增长最快的市场，如平板显示器，移动电话，
手持产品，以及笔记本电脑。 Intersil的产品系列具有电源管理和模拟信号
处理功能。到
www.intersil.com/products
为Intersil的产品系列的完整列表。
*对于应用程序的完整列表，相关文档及相关零部件，请参见相应的设备
在intersil.com信息页面：
ISL54210
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FN6661.2
2010年3月18日
