ES3F & ES3G

威世通用半导体

表面贴装塑料超快整流器

特点

玻璃钝化结

适合自动放置

超快反向恢复时间

低开关损耗，效率高

高正向浪涌能力

符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020 ， LF最大

260℃峰值

DO- 214AB （ SMC）的

浸焊260 ° C， 40秒

按照RoHS 2002/95 / EC组件

和WEEE 2002/96 / EC

典型应用

用于高频整流用和

开关模式转换器随心所欲的应用

和逆变器为消费，计算机和

电信。

机械数据

案例：

DO- 214AB （ SMC）的

环氧符合UL 94V- 0阻燃等级

终端：

雾锡镀线索，每焊

J- STD- 002和JESD22- B102

E3后缀消费档次，满足JESD 201级

1A晶须测试， HE3后缀为高可靠性等级

（ AEC Q101标准） ，符合JESD 201 2级

晶须测试

极性：

颜色频带端为负极

主要特征

I

F（ AV ）

V

RRM

I

FSM

t

rr

V

F

T

J

马克斯。

3.0 A

300 V, 400 V

100 A

35纳秒

1.1 V

150 °C

最大额定值

(T

A

= 25 ° C除非另有说明）

参数

器件标识代码

最大重复峰值反向电压

工作峰值反向电压

最大RMS电压

最大正向平均整流电流在T

L

= 110 °C

峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波

叠加在额定负荷

工作结存储温度范围

V

RRM

V

RWM

V

RMS

I

F（ AV ）

I

FSM

T

J,

T

英镑

符号

ES3F

EF

300

225

210

3.0

100

- 55至+ 150

ES3G

EG

400

300

280

V

V

V

A

A

°C

单位

文档编号： 88590

修订： 20 - NOV- 07

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