ES3F & ES3G

威世通用半导体

包装外形尺寸

以英寸（毫米）

DO- 214AB （ SMC）的

阴极带

0.185 (4.69)

马克斯。

贴装焊盘布局

0.126 (3.20)

0.114 (2.90)

0.246 (6.22)

0.220 (5.59)

0.126 (3.20)

分钟。

0.280 (7.11)

0.260 (6.60)

0.012 (0.305)

0.006 (0.152)

0.103 (2.62)

0.079 (2.06)

0.060 (1.52)

分钟。

0.320 REF 。

0.060 (1.52)

0.030 (0.76)

0.008 (0.2)

0 (0)

0.320 (8.13)

0.305 (7.75)

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4

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文档编号： 88590

修订： 20 - NOV- 07