ADCLK944
绝对最大额定值
表4 。
参数
电源电压
V
CC
V
EE
输入电压
CLK ， CLK
CLK到CLK
输入终端，V
T
到CLK ， CLK
输入电流， CLK ， CLK到V
T
针
（ CML ， LVPECL终端）
输出引脚上的最大电压
最大输出电流
参考电压（V
REF
)
工作温度
环境温度范围
连接点
存储温度范围
等级
6.0 V
V
EE
= 0.5 V到V
CC
+ 0.5 V
±1.8 V
±2 V
= 40毫安
V
CC
+ 0.5 V
35毫安
V
CC
到V
EE
-40 ° C至+ 85°C
150°C
-65 ° C至+ 150°C
决定结温的
以确定该应用程序的结温
印刷电路板（PCB） ，可使用以下公式：
T
J
=
T
例
+ (Ψ
JT
×
P
D
)
其中：
T
J
是结点温度（ ℃）。
T
例
时的情况下的温度（ ℃），测得由顾客
在封装的顶部中心。
Ψ
JT
如表5所示。
P
D
是功耗。
θ的值
JA
供封装比较和PCB
设计考虑。 θ
JA
可用于一阶approx-
的T怡敏信
J
使用以下等式：
T
J
=
T
A
+ (θ
JA
×
P
D
)
哪里
T
A
是在环境温度（ ℃）。
θ的值
JB
对于封装比较列于表5
和PCB设计考虑。
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
ESD警告
热性能
表5 。
参数
结至环境热阻
静止的空气中
0.0米/秒的气流
流动的空气
1.0米/秒的气流
2.5米/秒的气流
结至电路板的热阻
流动的空气
1.0米/秒的气流
结到外壳热阻（模具到散热器）
静止的空气中
0.0米/秒的气流
结到顶级的封装特性参数
静止的空气中
0.0米/秒的气流
1
符号
θ
JA
θ
JMA
描述
根据JEDEC JESD51-2
价值
1
单位
78
根据JEDEC JESD51-6
68
61
θ
JB
根据JEDEC JESD51-8
49
θ
JC
每MIL -STD- 883 ，方法1012.1
1.5
Ψ
JT
根据JEDEC JESD51-2
2.0
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
结果是，从模拟。该PCB是JEDEC多层类型。在实际应用中的散热性能，需要仔细检查的条件
应用程序，以确定它们是否是相似的假定在这些计算中。
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