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R
XC1700E , XC1700EL和XC1700L系列配置PROM
06/13/05
3.3
改变的引脚图就包括无铅封装
"Pinout图, "第3页。
删除吨
SOL
从下
"Absolute最大额定值, "第7页。
加入VOG8和PCG20到
"Ordering信息, "第11页。
加入XC1765ELVOG8C和
XC17256EPCG20到
"Valid订货组合, "第11页。
下添加新的包类型
"Marking信息, "第12页。
新增无铅封装到
"PROM引脚分布, "第2页。
注意添加
表1中,第5页。
"XC1701 , XC1736E , XC1765E , XC17128E和XC17256E" ,
注意添加
"DC
特性在工作条件, "第7页
和纠正XC1701我
CCA
值。
"XC1704L , XC1702L , XC1701L , XC17512L , XC1765EL , XC17128EL和XC17256EL" ,
加入
"DC特性在工作条件, "第8页。
添加SOG包
"Ordering信息, "第11页。
增加了无铅订购代码为
"Valid订货组合, "第11页。
补充包E型为
"Marking信息, "第12页。
更新
"Absolute最大额定值, "第7页,
加入结温额定值。
更新文档模板。
更新了版权声明。
额外
"Notice免责声明, "第13页。
07/09/07
3.4
06/25/08
3.5
免责声明公告
本文提及( “产品”)赛灵思FPGA硬件和CPLD器件受条款及
赛灵思有限保修的条件,可以被看作AT
http://www.xilinx.com/warranty.htm 。
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应用程序“) 。使用关键应用的产品是客户的唯一风险,但需
适用法律和法规。
DS027 ( V3.5 ) 2008年6月25日
产品speci fi cation
www.xilinx.com
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共13页

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