BD9006F ， BD9006HFP ， BD9007F ， BD9007HFP
技术说明
8. GND布线图案
建议分开了小信号GND模式的大电流接地方式，建立一个单一的
地在所设定的印刷电路板的基准点，因此，与布线图案和电压波动的抵抗由于
大电流会造成在小信号GND的电压波动。防止在GND引线图案的波动
外部零件。
9.温度保护（热关断）电路
此集成电路有一个内置的温度保护电路，以防止集成电路的热损坏。如上述那样，是
请务必将功耗范围内使用该芯片。如果一个条件超过了功耗范围不断，
芯片温Tj将上升到激活温度保护电路，从而接通断开输出功率元件。
然后，当尖端温Tj下降时，电路将被自动复位。此外，如果温度保护
电路条件超过绝对最大额定值下激活，不要试图使用温度
保护电路的集设计。
10.在应用图所示，如果有一个模式，其中V
IN
和每个销势反转，例如，如果
V
IN
被短路到接地与带电外部二极管，内部电路可能被损坏。为了避免损伤，这是
建议在系列采用V插入一个防回流二极管
IN
或者每个引脚和V之间的旁路二极管
IN
.
旁路二极管
防逆流二极管
VCC
针
Fig.30
热
还原特性
HRP7
10
功耗： PD [ W]
功耗： PD [ W]
SOP8
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
25
50
75
100
125
150
②
①
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
①
1.4W
②
2.3W
③
5.5W
④
7.3W
25
50
75
100
125
150
环境温度
：
TA [
℃
]
环境温度
：
TA [
℃
]
①
单片集成电路
3
PCB尺寸： 70 × 70 × 1.6毫米
（通过PCB采用热）
10.5 × 10.5毫米：在PCB的正面侧的铜箔区
2
②
2层PCB
15 ×15 ：在印刷电路板的背面（铜箔区
2
)
③
2层PCB
70× 70毫米：在印刷电路板的背面（铜箔区
2
)
④
4层PCB
70× 70毫米：在印刷电路板的背面（铜箔区
2
)
Fig.31
①
单片集成电路
②
当安装在ROHM标准PCB
（ 70毫米X30 70毫米X30 1.6毫米的玻璃环氧树脂印刷电路板）
Fig.32
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2009.05 - Rev.A的
