包装TSLP -2-1
BBY51...
包装外形
顶视图
0.05 MAX 。
2
0.4
+0.1
底部视图
0.6
±0.05
0.65
±0.05
2
1
1
1)
1)
阴极
记号
1 ）尺寸适用于镀金端子
FOOT PRINT
对于电路板装配信息，请参阅英飞凌网站"Packages"
0.45
0.275
0.6
0.35
0.35
0.925
0.3
1
铜
阻焊
模板开孔
标记版面（例）
BAS16-02L
型号代码
正极标志
激光打标
标准包装
盘180毫米= 15.000件/卷
盘330毫米= 50.000件/卷（可选）
4
0.5
1.16
阴极
记号
0.76
8
0.275
0.375
0.25
±0.035
0.5
±0.035
1
±0.05
8
2007-04-20
