恩智浦半导体
PCF8576D
低复用率的通用LCD驱动器
锡膏印刷问题，如模糊，释放和调整工艺
窗口的大，小部件在一块板上的混合
再溢流温度廓线;这个廓包括预热，再溢流（其中板
加热到峰值温度） ，并冷却。至关重要的是，高峰
温度为焊料高到足以使可靠的焊接接头（焊接膏
特征），同时是足够低的包和/或董事会不
损坏。包装的峰值温度取决于封装厚度上和
体积和是按照分类音响编
表25 。
表25 。
无铅制程（从J- STD- 020C ）
包装再溢流温度（ ℃）
体积（毫米
3
)
＆ LT ; 350
< 1.6
1.6 2.5
> 2.5
260
260
250
350 2000
260
250
245
＆ GT ; 2000
260
245
245
包装厚度（mm ）
湿度灵敏性的预防措施，如在包装上标明，必须不惜一切尊重
次。
研究表明，在重新溢流小包装达到更高的温度
焊接，见
图32 。
温度
最大峰值温度
= MSL限制，损伤程度
最低峰值温度
=最低焊接温度
PEAK
温度
时间
001aac844
MSL ：湿度敏感度等级
图32.温度廓大，小部件
关于温度廓线的更多信息，请参考应用笔记
AN10365
“表面贴装再溢流焊接说明” 。
18.3.1站关闭
在基片和芯片之间的支架断由下式确定：
印刷的焊锡的基板上的量
焊料地在基板上的尺寸
PCF8576D_9
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牧师09 - 2009年8月25日
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