恩智浦半导体
PCF8576D
低复用率的通用LCD驱动器
17.4再溢流焊接
在重新溢流焊接主要特点是：
无铅与锡铅焊接;注意，无铅再溢流过程通常会导致
较高的最低峰值温度（见
图31）
比锡铅工艺，从而
减少了工艺窗口
锡膏印刷问题，包括抹黑，释放和调整工艺
窗口的大，小部件在一块板上的混合
再溢流温度廓线;这个廓包括预热，再溢流（其中板
加热到峰值温度），并冷却。至关重要的是，高峰
温度为焊料高到足以使可靠的焊接接头（焊接膏
特性） 。此外，该峰的温度必须足够低，使得所述
包和/或电路板不被损坏。包装的峰值温度
取决于封装的厚度和体积上是分类网络版根据
表23
和
24
表23 。
锡铅共晶过程（从J- STD- 020C ）
包装再溢流温度（ ℃）
体积（毫米
3
)
＆ LT ; 350
＆ LT ; 2.5
≥
2.5
表24中。
235
220
无铅制程（从J- STD- 020C ）
包装再溢流温度（ ℃）
体积（毫米
3
)
＆ LT ; 350
< 1.6
1.6 2.5
> 2.5
260
260
250
350 2000
260
250
245
＆ GT ; 2000
260
245
245
≥
350
220
220
包装厚度（mm ）
包装厚度（mm ）
湿度灵敏性的预防措施，如在包装上标明，必须不惜一切尊重
次。
研究表明，在重新溢流小包装达到更高的温度
焊接，见
图31 。
PCF8576D_9
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牧师09 - 2009年8月25日
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