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恩智浦半导体
PESD5V0V1BSF
双向极低电容ESD保护二极管
9.包装信息
表9 。
包装方法
指示的-xxx是的12NC订货代码的最后三位数字。
[1]
类型编号
PESD5V0V1BSF
[1]
包
SOD962
描述
2毫米间距8毫米磁带和卷轴
包装数量
9000
-315
如需进一步信息和包装方法的途径，请参阅
第13节。
10.焊接
足迹信息的无铅超小型封装的回流焊接; 2接线端子
SOD962
0.85
0.4
R0.025 (8×)
0.4
0.22
(2×)
0.12
(2×)
0.2
(2×)
焊盘
焊盘加锡膏
焊膏沉积
阻焊
尺寸（mm）
sod962_fr
回流焊接是所需的焊接方法。
图12.要求回流焊足迹PESD5V0V1BSF （ SOD962 ）
基于板的安装结果测试，恩智浦半导体公司需要以下
焊接准则：
在显示1.焊接足迹
图12：
焊膏具有覆盖整个
焊接面积。
2.非焊料掩膜定义（铜定义）的焊盘。
100 3.最小模具厚度
μm.
4.粘贴式4或更小的范围的大小。
5.拾取和贴装精度
±50 μm.
PESD5V0V1BSF
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产品数据表
第2版 - 2011年2月17日
9 13
