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IDT79RC4640
如果条件不正确时， WAIT指令完成的
W管段（即的SysAD总线不空闲） ，在等待将被视为一个
NOP 。
当CPU处于待机模式，任何中断，其中包括跨
应受产生定时中断，会导致CPU退出待机模式
模式。
温度部分。包的类型的设备的，速度（功率） ，
和空气流条件影响等效的环境温度条件
系统蒸发散，将满足本规范。
相当于允许环境温度T
A
，可以计算出
从壳体使用到环境的热阻（
CA
）的定
封装。下面的公式涉及的环境和温度的情况下
Tures的：
T
A
= T
C
- P *
CA
其中P是最大功耗在热温度，
通过使用最大I计算
CC
规范的设备。
典型值
CA
在不同的空气流示于表5 。
CA
气流（英尺/分钟）
128 PQFP （ DU ）
128 PQFP （DZ）
0
17
20
200
9
12
400
7
9.5
600
5
8
800
4
7
1000
3
6.5
散热注意事项
该RC4640采用特殊的封装技术来提高
的高速处理器的热特性。该RV4640打包
采用腔式包装在一个128引脚耐热增强型PQFP
包（ “杜” ）与插入式散热器，对于低峰设备
力。在R4640采用了更高功率的PQFP封装
消耗装置（以下简称“ DZ ”包），这是一种全铝制
包带附连到一个正常的铜引线框架的管芯安装到
铝外壳。
由于铝， PQFP的热扩散效果
封装允许模具和之间的有效的热传递
情况。铝提供较少的内部电阻从一端
包到另一个时，降低整个温度梯度
包，因此呈现出更大的面积为对流和
传导到印刷电路板对于给定的温度下进行。即使名义金额
空气流会显着地降低了芯片的结温，
导致更低的工作温度。的PQFP封装的引脚和插座
与128引脚QFP封装兼容。
在R4640
和RV4640
有保证的情况下温度
商业部分的温度和范围为0 ° C至+ 85°C
RV4640在-40 ℃的外壳温度范围为+ 85°C工业
表5热电阻（ CA ）在各种气流
需要注意的是RC4640实现了先进的电源管理
基本上减少了设备的平均功耗。这
操作是在所描述的
IDT79RC4640 / IDT79RC4650 RISC
处理器硬件用户手册。
MasterClock
的SysAD
SysCmd
ValidOut
ValidIn
ADDR
读
Data0
CDATA
Data1
CDATA
Data6
CDATA
Data7
CEOD
RDRDY
WrRdy
发布
图3 RC4640块读请求
8 23
2008年12月5日
