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92
4
封装特性
4.1
包装机械数据
封装特性
MPC5643L微控制器数据手册，第3
图32. 144 LQFP封装机械制图（ 1/2）
初步-如有更改，恕不另行通知
飞思卡尔半导体公司
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字在这里表示目前不提供
飞思卡尔在美国进口或销售前的2010年9月： MPC5643L产品在257 MAPBGA包
