EN5394QI
电流降额曲线， EN5394QI ， VIN = 3.3V
8x11mm QFN ， TJMAX = 125 ℃，
θ -JA
= 16 ° C / W ，没有空气流动
电流降额曲线， EN5394QI ， VIN = 5V
8x11mm QFN ， TJMAX = 125 ℃，
θ -JA
= 16 ° C / W ，没有空气流动
9
9
8
最大输出电流，A
最大输出电流，A
8
7
7
6
6
5
55.0
65.0
VOUT = 1.0V
75.0
VOUT = 1.8V
85.0
VOUT = 2.5V
5
55.0
65.0
75.0
85.0
环境温度， ℃，
环境温度， ℃，
VOUT = 1.0V
VOUT = 1.8V
VOUT = 2.5V
Vout=3.3V
图9 ：最大I
OUT
在V曲线
IN
= 3.3V
图10 ：最大I
OUT
在V曲线
IN
= 5.0V
设计考虑基于引线框架模块
在底层封装的外露金属
引线框架提供的散热性能诸多优点，在降低电力导线电阻，
而在整体的脚印。但是，他们确实需要一些特殊的考虑。
在装配过程中的引线框架结构要求，对于机械支撑，一些
引线框架悬臂在那里引线键合或内部无源连接点暴露出来。
这导致几个小垫被暴露在封装底部，如图11 。
只有两个热垫和周边焊盘将被机械地或电连接到
PC板。下EN5394QI在PCB顶层应该清楚任何金属（铜盆满钵满，
的痕迹，或导通孔），除了这两个热垫。图11中的“变灰”区域代表
面积应该是清楚的任何金属的PCB的顶层上。任何1层下的金属
灰色显示区域运行不良的短路连接，即使是覆盖阻焊剂的风险。
在灰色显示区域一个裸露焊盘可以有V
IN
其下的金属如在图11中指出的。
图12展示了推荐的PCB占位面积为EN5394QI 。图13示出了
封装尺寸。
V
IN
铜覆盖
阻焊接受
根据本裸露焊盘。
图11 ：引线框架暴露的金属。灰
区域亮点暴露的金属是不
以机械或电连接到
在PCB上。
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17
8/21/2009
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