EN5394QI
该设备必须不能超过在所示
图8.查看科就暴露
对金属包装的底部。与任何
开关模式的DC / DC转换器，尽量不要运行
下方的敏感信号或控制线路
在其他图层转换器包。
建议7 ：
在V
OUT
知识点
应该是刚刚过去的输出滤波后
电容。保持走线短，以
以避免噪声耦合到节点。
建议8 ：
请
A
, C
A
和R
B
靠近VFB引脚（见图4和8）。
VFB引脚为高阻抗，灵敏度
节点。继续跟踪此引脚短
可能。只要有可能，连接
B
直接到AGND引脚，而不是去
通过接地平面。
散热注意事项
该Enpirion公司EN5394QI的DC-DC转换器是
包装在一个11 ×8× 1.85毫米68引脚QFN封装
封装。 QFN封装构造
与已经暴露的铜引线框架
散热垫。推荐的最大
结温度下连续操作
为125°C 。高于125 ℃的连续运行
会降低长期可靠性。该装置具有
热过载保护电路设计
在一个近似的交界处关闭它
在150℃的温度值。
在硅装在铜的热
垫，其设置在所述的底部露出
封装。还有一个额外的散热垫
它提供了包装件的角部
用于热另一路径从流出
封装。从热敏电阻
硅的暴露热垫是非常低的。
为了利用这种低的优点
性，对裸露的散热垫
包应直接焊接到
铜接地焊盘在PCB的层1 。该
印刷电路板随后将充当散热器。为了使
印刷电路板是一种有效的热沉，该装置
热垫应耦合到铜
使用多个过孔，接地层（参照
布局建议部分） 。
结温，T
J
，由下式计算
环境温度，T
A
时，器件的功率
耗散，P
D
和设备结点到
环境的热阻，
θ
JA
单位为℃ / W ：
T
J
= T
A
+ (P
D
)(θ
JA
)
结温，T
J
，也可
表示在该装置的情况下的计算
温度T
C
和设备结点到
外壳热阻，
θ
JC
单位为℃ / W ，为
Enpirion公司
2009年保留所有权利， E&OE
03738
如下所示：
T
J
= T
C
+ (P
D
)(θ
JC
)
该装置壳体温度T
C
，是
温度在较大的中心露出
在包装件的底部散热垫。
该器件的结点至环境和结点到
外壳热阻，
θ
JA
和
θ
JC
，是
在热特性如表所示。
该
θ
JC
是在设备和68-的函数
引脚QFN封装设计。该
θ
JA
是一个函数
of
θ
JC
和用户的系统设计
参数
那
包括
该
热
客户印刷电路板和通风效果。
该
θ
JA
在热值显示
特性表是免费的对流
该设备的热沉（通过热
垫）向镀铜四层印刷电路板
采用了全地面和完整的电源平面
下面JEDEC EIJ / JESD 51标准。该
θ
JA
可以减少与使用强制空气
对流。由于强烈的依赖
在PCB的热效率和
在系统设计中，实际
θ
JA
值将是
具体应用的函数。
当与董事会运作
θ
JA
的
热特性表中，一些热
降级是需要经营一路攀升至
最大输出电流。
图9和图10示出了，对于给定的输入
电压，最大输出电流曲线作为
环境温度和输出的函数
电压。这些曲线在数字已
假设所绘最高125
°
限制
关于在一个具体的结点温度
θ
JA
为
在PCB上。
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8/21/2009
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REV ： B
