【2.2 x 2.21.350.62.60.85.3注意事项：1.热和RF接地考虑应用于PCB布局设计】,第16页-MMG3004NT1 PDF资料3-51电子网

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2.2 x 2.2

1.35

0.6

2.6

0.8

5.3

注意事项：

1.热和RF接地考虑应

用于PCB布局设计。

2.根据PCB设计规则，尽可能多的过孔

可能的应该放在背面中心

金属接地着陆格局。

3.参见飞思卡尔应用笔记AN2467 FOR

附加PQFN PCB指导。

图25.推荐的安装配置

MMG3004NT1

16

RF设备数据

飞思卡尔半导体公司

16

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