恩智浦半导体
LPC2917 / 01 ; LPC2919 / 01
ARM9微控制器，带有CAN和LIN
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数据表状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
德网络nitions 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
免责声明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
商标。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
联系信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
内容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
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6.15.1
时钟的描述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
6.15.2
时钟产生单元（ CGU0 ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
6.15.2.1功能描述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
6.15.2.2 PLL的功能描述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
6.15.2.3引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
6.15.3
时钟产生CLK_OUT （ CGU1 ） 。 。 。 。 。
6.15.3.1引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
6.15.4
复位产生单元（ RGU ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
6.15.4.1功能描述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
6.15.4.2引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
6.15.5
电源管理单元（ PMU ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
6.15.5.1功能描述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
6.16
向量中断控制器（ VIC ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。
6.16.1
功能描述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
6.16.2
时钟的描述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
7
极限值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
8
静态特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
8.1
功耗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
8.2
电针的特点。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
9
动态特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
9.1
动态特性： I / O引脚，
内部时钟，振荡器，锁相环，
和CAN 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
9.2
动态特性：我
2
C总线
界面。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
9.3
动态特性： SPI 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
9.4
动态特性：
FL灰和EEPROM 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
9.5
动态特性：
外部静态存储器。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
9.6
动态特性：
ADC。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
10
应用程序的信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
10.1
工作频率的选择。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
10.2
SPI信号的形式。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
10.3
XIN_OSC输入。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
10.4
XIN_OSC印刷电路板
（ PCB）布局原则。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
11
封装外形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
12
焊接SMD封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
12.1
介绍焊接。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
12.2
波和再溢流焊接。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
12.3
波峰焊。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
12.4
再溢流焊接。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
13
缩写。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
14
引用。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
15
修订历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
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法律信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
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2009年6月17日：发布日期
文件标识符： LPC2917_19_01_2
