恩智浦半导体
LPC2917 / 01 ; LPC2919 / 01
ARM9微控制器，带有CAN和LIN
温度
最大峰值温度
= MSL限制，损伤程度
最低峰值温度
=最低焊接温度
PEAK
温度
时间
001aac844
MSL ：湿度敏感度等级
图35.温度廓大，小部件
关于温度廓线的更多信息，请参考应用笔记
AN10365
“表面贴装再溢流焊接说明” 。
LPC2917_19_01_2
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初步数据表
牧师02 - 2009年6月17日
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