压力（ P 1 ） /真空（P2）的侧面识别表
飞思卡尔半导体公司指定的双方
压力传感器的压力（ P1）侧和真空
（P2）的一侧。的压力（ P1）的一侧是含侧
硅凝胶它可以隔离来自环境的模具。该
产品型号
MP3V5004GC6U/T1
MP3V5004GC7U
MP3V5004GP
MP3V5004DP
MP3V5004GVP
飞思卡尔半导体压力传感器被设计为
操作与应用， P1 > P2正压差。
的压力（ P1）的一侧可以通过使用被识别
在下表中。
压力（ P1 ）侧面标识
方用端口连接
方用端口连接
方用端口连接
方用端口标记
不锈钢帽
案例类型
482A
482C
1369
1351
1368
对于使用小尺寸封装信息（ CASE 482 ）
推荐的最低足迹表面
安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。在足迹表面贴装封装必须是
正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的
足迹，当受到一个包会自我调整
焊料回流工艺。这是我们推荐的设计
电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和
焊盘之间的短路。
0.660
16.76
0.100 TYP 8X
2.54
0.060 TYP 8X
1.52
0.300
7.62
0.100 TYP 8X
2.54
寸
mm
SCALE 2 ： 1
图5. SOP的足迹（案例482 ）
MP3V5004G
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
