【飞思卡尔半导体公司技术参数MP3V5004GREV 0 ， 11/2008集成硅压力传感器片内信号调】,IC型号MP3V5004DP,MP3V5004DP PDF资料,MP3V5004DP经销商,ic,电子元器件-51电子网

飞思卡尔半导体公司

技术参数

MP3V5004G

REV 0 ， 11/2008

集成硅压力传感器

片内信号调节，

温度补偿和

CALIBRATED

该MP3V5004G系列压阻式传感器是一个国家的最先进的

单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围，但

特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D输入。

该传感器结合了高灵敏度的植入式应变计具有先进

微机械加工技术，薄膜金属化，和双极处理

提供正比于一个精确的，高水平的模拟输出信号

施加的压力。

特点

温度补偿在10 °至60℃

提供计表面贴装（ SMT）或通孔（ DIP ）

CON连接gurations

耐用的热塑性塑料（ PPS ）套餐

典型应用

洗衣机水位

非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统

订购信息

(1)

设备

TYPE

吞吐量

孔

表面

MOUNT

例

号

482C

482A

1351

1368

1369

MPXV系列

订单号

MP3V5004GC7U

MP3V5004GC6U

MP3V5004GC6T1

MP3V5004DP

MP3V5004GVP

MP3V5004GP

填料

选项

轨道

磁带&卷轴

托盘

设备

记号

MP3V5004G

系列

集成

压力传感器

0至3.92千帕

（0到400毫米水柱

0.6 3.0 V的输出

小外形封装

通孔

MP3V5004GC7U

CASE 482C -03

PIN号码

(1)

N / C

GND

OUT

N / C

1. MP3V5004G系列压力传感器提供的压力端口。三

包装选项供表面安装配置。

1.引脚1 ，5，6 ，7，和图8是内部设备

连接。不要连接到外部

电路或接地。 1脚注意到

缺口处于领先地位。

小外形封装

表面贴装

MP3V5004GC6U

CASE 482A -01

MP3V5004DP

CASE 1351至01年

MP3V5004GVP

案例1368年至1301年

MP3V5004GP

CASE 1369至01年

传感

元素

薄膜

温度

赔偿金

和校准

电路

增益级＃ 2

和

地

参考

位移电路

OUT

GND

引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接

对于小外形封装设备。

图1.完全集成压力传感器的原理

表1.最大额定值

(1)

等级

最大压力（ P1 > P2 ）

储存温度

工作温度

符号

最大

英镑

价值

-30到+100

0至+85

单位

帕

°C

1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。

表2.工作特性

= 3.0 V

, T

= 25℃，除非另有说明， P1 > P2）的

特征

压力范围

电源电压

(1)

电源电流

跨度在306 mm高

O（ 3千帕）

(2)

OFFSET

(3) (4)

灵敏度

准确性

(4) (5)

0到100毫米水柱

O（ 1060 ° C）

100到400毫米水柱

O（ 1060 ° C）

符号

FSS

关闭

V / P

—

民

2.7

—

0.45

—

典型值

—

3.0

—

1.8

0.6

5.9

—

最大

3.92

400

3.3

—

0.75

—

±1.5

±2.5

单位

帕

mm高

MADC

V /千帕

毫伏/ mm高

FSS

1.设备是在这个特定的激励范围比例。

2.跨度定义为输出电压之间在特定压力和代数差的输出电压在最小额定

压力。

3.偏移量（V

关闭

）被定义为输出电压在最小额定压力。

4.精度（误差预算）由以下部分组成：

线性度：

输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。

温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，在温度循环到

和从最小或最大操作温度点，零压差施加。

压力滞后：

在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从

最小或最大的额定压力，在25℃下。

偏移稳定性：

输出偏差，经过1000次循环的温度，-30 100℃ ，和150万个压力循环，以最小

额定施加压力。

TcSpan ：

输出偏差在10至60℃的温度范围内，相对于25 ℃。

TcOffset ：

与最小额定压力输出偏差施加，在10至60℃的温度范围内，相对于25 ℃。

从标称变化：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比

FSS

在25 ℃。

5.自动调零，在工厂安装：由于MP3V5004G的敏感性，外部机械应力和安装位置可影响

零压输出读数。自动调零被定义为存储所述零压力输出读数和从设备的减去该

在正常操作期间的输出。参考AN1636的具体信息。规定的精度取最大温度

变化在± 5℃的自动调零和测量之间。

MP3V5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

片上温度补偿，校准和信号调理

在整个温度范围的性能通过下述方式实现

剪应力应变计积分，温度

补偿，校准和信号调理电路

到一个单芯片。

图2

示出了在基本的测量仪配置

芯片载体（案例482 ）。氟硅凝胶隔离模

面和引线键从环境中，同时允许

压力信号被传输到硅膜片。

该MP3V5004G系列传感器的工作特性

是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体，其他

较干燥的空气，可对传感器的不利影响

性能和长期的可靠性。内部可靠性和

资格考试的干燥空气等介质，都可以

氟

GEL模涂

引线键合

热塑性

例

从工厂。联系关于厂家的信息

媒体宽容你的应用程序。

科幻gure 3

示出了用于推荐的去耦电路

接口的MP3V5004G的输出的A / D输入

微处理器或微控制器。适当的去耦

电源被推荐的。

图4

示出了相对于传感器输出信号

压力输入。典型的，最小和最大输出

曲线示工作在一个温度范围内

10℃至60℃使用所示的去耦电路C

科幻gure 3

的输出将饱和的指定压力的外

范围内。

DIE

不锈

钢帽

引线框架

差分检测

元素

DIE BOND

图2.剖面图（不按比例）

+3 V

3.0

OUT

IPS

1.0

μF

0.01

μF

GND

产量

2.0

输出（V ）

传递函数为：

OUT

= V

*[(0.2*P) + 0.2]

2.5% V

FSS

= 3.0 V

0.30伏

TEMP = 10 60℃

典型

1.0

最大

民

470 pF的

0.6

2千帕

200毫米

4千帕

400毫米

图3.推荐的电源去耦和

输出滤波。

（有关更多的输出滤波，请参考应用

注AN1646 ）。

图4.输出与差压

在±2.5 ％的V

FSS

（见注5中的工作特性）

MP3V5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

压力（ P 1 ） /真空（P2）的侧面识别表

飞思卡尔半导体公司指定的双方

压力传感器的压力（ P1）侧和真空

（P2）的一侧。的压力（ P1）的一侧是含侧

硅凝胶它可以隔离来自环境的模具。该

产品型号

MP3V5004GC6U/T1

MP3V5004GC7U

MP3V5004GP

MP3V5004DP

MP3V5004GVP

飞思卡尔半导体压力传感器被设计为

操作与应用， P1 > P2正压差。

的压力（ P1）的一侧可以通过使用被识别

在下表中。

压力（ P1 ）侧面标识

方用端口连接

方用端口标记

不锈钢帽

案例类型

482A

482C

1369

1351

1368

对于使用小尺寸封装信息（ CASE 482 ）

推荐的最低足迹表面

安装应用程序

表面贴装电路板布局是总的关键部分

设计。在足迹表面贴装封装必须是

正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口

电路板和封装之间。有了正确的

足迹，当受到一个包会自我调整

焊料回流工艺。这是我们推荐的设计

电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和

焊盘之间的短路。

0.660

16.76

0.100 TYP 8X

2.54

0.060 TYP 8X

1.52

0.300

7.62

0.100 TYP 8X

2.54

寸

SCALE 2 ： 1

图5. SOP的足迹（案例482 ）

MP3V5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

包装尺寸

-A-

8 PL

0.25 (0.010)

T B

-B-

注意事项：

1.尺寸和公差符合ANSI

Y14.5M ， 1982年。

2.控制尺寸：英寸。

3，维A和B不包括塑模

前伸。

4.最大模具PROTRUSION 0.15 （ 0.006 ）。

5.所有垂直表面5典型草案。

英寸

民

最大

0.415 0.425

0.500 0.520

0.038 0.042

0.100 BSC

0.002 0.010

0.009 0.011

0.061 0.071

0.444 0.448

0.709 0.725

0.245 0.255

0.115 0.125

MILLIMETERS

民

最大

10.54

10.79

10.54

10.79

12.70

13.21

0.96

1.07

2.54 BSC

0.05

0.25

0.23

0.28

1.55

1.80

11.28

11.38

18.01

18.41

6.22

6.48

2.92

3.17

引脚1标识符

-T-

座位

飞机

暗淡

CASE 482A -01

发出

小外形封装

表面贴装

MP3V5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

压力

飞思卡尔半导体公司

集成硅压力传感器，

片内信号调节，

温度补偿和

CALIBRATED

该MP3V5004G系列压阻式传感器是一个国家的最先进的

单片硅压力传感器设计用于很宽范围的

的应用，但特别是那些采用微控制器或

微处理器A / D输入。该传感器结合了高灵敏度的

植入式应变计具有先进的微机械加工技术，薄膜

金属化，和双极型处理，以提供精确的，高级别

模拟输出信号，该信号正比于所施加的压力。

MP3V5004G

第2版， 06/2010

MP3V5004G

系列

0 3.92千帕（ 0 400 mm高

0.6 3.0 V的输出

典型应用

洗衣机水位

非常适合微处理器或

基于微控制器的系统

特点

在10 ° C温度补偿到60℃

提供计表面贴装（ SMT ）的配置

耐用的热塑性塑料（ PPS ）套餐

订购信息

包

例

选项

号

小外形封装（ MP3V5004系列）

MP3V5004GC6U

轨

482A

MP3V5004GC6T1

磁带&卷轴

482A

MP3V5004DP

托盘

1351

设备名称

MP3V5004GVP

MP3V5004GP

托盘

1368

1369

无

＃端口

单身

双

规

压力式

绝对差

器件标识

MP3V5004G

MP3V5004DP

MP3V5004GV

MP3V5004GP

小外形封装

MP3V5004GC6U/6T1

CASE 482A

MP3V5004DP

CASE 1351

MP3V5004GVP

CASE 1368

MP3V5004GP

CASE 1369

压力

工作特性

表1.工作特性

= 3.0伏，T

= 25 ° C除非另有说明， P1 > P2 。

特征

压力范围

电源电压

(1)

电源电流

跨度在306 mm高

O（ 3千帕）

(2)

OFFSET

(3) (4)

灵敏度

准确性

(4) (5)

符号

民

典型值

—

最大

3.92

400

3.3

—

0.75

—

单位

帕

mm高

MADC

V /千帕

毫伏/ mm高

FSS

关闭

V / P

0到100毫米水柱

O（ 1060 ° C）

100到400毫米水柱

O（ 1060 ° C）

2.7

—

0.45

—

3.0

—

1.8

0.6

5.9

—

±1.5

±2.5

1.设备是在这个特定的激励范围比例。

2.跨度定义为输出电压之间在特定压力和代数差的输出电压在最小额定

压力。

3.偏移量（V

关闭

）被定义为输出电压在最小额定压力。

4.精度（误差预算）由以下部分组成：

线性：

输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。

温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，温度之后被循环到并

从最小或最大操作温度点，零压差施加。

压力滞后：

在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从最小

或最大额定压力，在25℃下。

偏置稳定性：

输出偏差，经过1000次循环的温度，为-30° 100℃ ，和150万个压力循环，以最小

额定施加压力。

TcSpan ：

输出偏差在10 ° 60℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。

TcOffset ：

与最小额定压力输出偏差施加，在10 ° 60℃ ，相对于25 ℃的温度范围内。

变异的名义：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比

FSS

在25 ℃。

5.自动调零，在工厂安装：由于MP3V5004G的敏感性，外部机械应力和安装位置可影响

零压输出读数。自动调零被定义为存储所述零压力输出读数和从设备的减去该

在正常操作期间的输出。参考AN1636的具体信息。规定的精度取最大温度

的±5℃的自动调零和测量值之间的变化。

MP3V5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

压力

最大额定值

表2.最大额定值

(1)

等级

最大压力（ P1 > P2 ）

储存温度

工作温度

符号

最大

英镑

价值

-30到+100

0至+85

单位

帕

°C

1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。

图1

示出内部电路上集成的压力传感器芯片的框图。

传感

元素

薄膜

温度

赔偿金

和

增益级＃ 1

增益级＃ 2

和地面

参考

移

电路

OUT

GND

引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接

图1.完全集成压力传感器的原理

MP3V5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

压力

片上温度补偿和校准

在整个温度范围的性能通过下述方式实现

剪应力应变计积分，温度

补偿，校准和信号调理电路

到一个单芯片。

图2

示出了在基本的测量仪配置

芯片载体（案例482A ）。氟硅凝胶隔离模

面和引线键从环境中，同时允许

压力信号被传输到硅膜片。

该MP3V5004G系列传感器的工作特性

是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体

较干燥的空气等，可对传感器的不利影响

性能和长期的可靠性。内部可靠性和

资格考试的干燥空气等介质，都可以

从工厂。联系关于厂家的信息

媒体宽容你的应用程序。

科幻gure 3

示出了用于推荐的去耦电路

接口的MP3V5004G的输出的A / D输入

微处理器或微控制器。适当的去耦

电源被推荐的。

图4

示出了相对于传感器输出信号

压力输入。典型的，最小和最大输出

曲线示工作在一个温度范围内

10℃至60℃使用所示的去耦电路C

科幻gure 3

的输出将饱和的指定压力的外

范围内。

氟

GEL模涂

线

BOND

领导

FRAME

差分检测

元素

DIE

不锈

钢帽

Thermoplas-

TIC

+3 V

OUT

IPS

1.0

μF

0.01

μF

GND

产量

470 pF的

DIE BOND

图2剖视图的SSOP （不按比例）

图3.推荐的电源去耦和

输出滤波。

（有关更多的输出滤波，请参考应用

注AN1646 ）。

3.0

传递函数为：

OUT

= V

*[(0.2*P) + 0.2]

2.5% V

FSS

= 3.0 V

0.30伏

TEMP = 10 60℃

2.0

输出（V ）

典型

1.0

最大

民

0.6

2千帕

200毫米

4千帕

400毫米

图4.输出与压力差为± 2.5 ％V

FSS

（见注5中的工作特性表）

MP3V5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

压力

压力（ P 1 ） /真空（P2）的侧面识别表

飞思卡尔半导体公司指定的双方

压力传感器的压力（ P1）侧和真空

（P2）的一侧。的压力（ P1）的一侧是含侧

硅凝胶它可以隔离来自环境的模具。该

产品型号

MP3V5004GC6U/T1

MP3V5004GP

MP3V5004DP

MP3V5004GVP

飞思卡尔半导体压力传感器被设计为

操作与应用， P1 > P2正压差。

的压力（ P1）的一侧可以通过使用被识别

在下表中。

压力（ P1 ）侧面标识

方用端口连接

方用最热

不锈钢帽

案例类型

482A

1369

1351

1368

推荐的最低足迹小型封装

表面贴装电路板布局是总的关键部分

设计。的足迹为半导体封装必须

正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口

电路板和封装之间。有了正确的垫

的几何形状，当进行包将自对准

焊料回流工艺。它总是建议制作

电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和/或

焊盘之间的短路，特别是在严格的公差

和/或紧的布局。

0.660

16.76

0.100 TYP 8X

2.54

0.060 TYP 8X

1.52

0.300

7.62

0.100 TYP 8X

2.54

寸

SCALE 2 ： 1

图5. SOP足迹

MP3V5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

深圳市南天星电子科技有限公司

专业代理飞思卡尔

（飞思卡尔）

飞思卡尔主要产品

飞思卡尔产品主要应用

½微控制器

数字信号处理器与控制器

i.MX

应用处理器

基于

ARM技术的Kinetis微控制器

32/64

½微控制器与处理器

模拟与电源管理器件

射频器件（ LDMOS ，收发器）

传感器（压力，加速度，磁场，

触摸，电池）

½½电子

数据连接

消费电子

工业控制

医疗保健

电机控制

½络

智½½源

深圳市南天星电子科技有限公司

电话：0755－83040796

传真：0755－83040790

邮箱： tiger@soustar.com.cn

½址：www.soustar.com.cn

地址：深圳市福田区福明路雷圳大厦

2306

室

飞思卡尔半导体公司

技术参数

MP3V5004G

REV 0 ， 11/2008

集成硅压力传感器

片内信号调节，

温度补偿和

CALIBRATED

该MP3V5004G系列压阻式传感器是一个国家的最先进的

单片硅压力传感器设计用于广泛的应用范围，但

特别是那些采用微控制器或微处理器与A / D输入。

该传感器结合了高灵敏度的植入式应变计具有先进

微机械加工技术，薄膜金属化，和双极处理

提供正比于一个精确的，高水平的模拟输出信号

施加的压力。

特点

温度补偿在10 °至60℃

提供计表面贴装（ SMT）或通孔（ DIP ）

CON连接gurations

耐用的热塑性塑料（ PPS ）套餐

典型应用

洗衣机水位

非常适合于微处理器或微控制器为基础的系统

订购信息

(1)

设备

TYPE

吞吐量

孔

表面

MOUNT

例

号

482C

482A

1351

1368

1369

MPXV系列

订单号

MP3V5004GC7U

MP3V5004GC6U

MP3V5004GC6T1

MP3V5004DP

MP3V5004GVP

MP3V5004GP

填料

选项

轨道

磁带&卷轴

托盘

设备

记号

MP3V5004G

系列

集成

压力传感器

0至3.92千帕

（0到400毫米水柱

0.6 3.0 V的输出

小外形封装

通孔

MP3V5004GC7U

CASE 482C -03

PIN号码

(1)

N / C

GND

OUT

N / C

1. MP3V5004G系列压力传感器提供的压力端口。三

包装选项供表面安装配置。

1.引脚1 ，5，6 ，7，和图8是内部设备

连接。不要连接到外部

电路或接地。 1脚注意到

缺口处于领先地位。

小外形封装

表面贴装

MP3V5004GC6U

CASE 482A -01

MP3V5004DP

CASE 1351至01年

MP3V5004GVP

案例1368年至1301年

MP3V5004GP

CASE 1369至01年

传感

元素

薄膜

温度

赔偿金

和校准

电路

增益级＃ 2

和

地

参考

位移电路

OUT

GND

引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接

对于小外形封装设备。

图1.完全集成压力传感器的原理

表1.最大额定值

(1)

等级

最大压力（ P1 > P2 ）

储存温度

工作温度

符号

最大

英镑

价值

-30到+100

0至+85

单位

帕

°C

1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。

表2.工作特性

= 3.0 V

, T

= 25℃，除非另有说明， P1 > P2）的

特征

压力范围

电源电压

(1)

电源电流

跨度在306 mm高

O（ 3千帕）

(2)

OFFSET

(3) (4)

灵敏度

准确性

(4) (5)

0到100毫米水柱

O（ 1060 ° C）

100到400毫米水柱

O（ 1060 ° C）

符号

FSS

关闭

V / P

—

民

2.7

—

0.45

—

典型值

—

3.0

—

1.8

0.6

5.9

—

最大

3.92

400

3.3

—

0.75

—

±1.5

±2.5

单位

帕

mm高

MADC

V /千帕

毫伏/ mm高

FSS

1.设备是在这个特定的激励范围比例。

2.跨度定义为输出电压之间在特定压力和代数差的输出电压在最小额定

压力。

3.偏移量（V

关闭

）被定义为输出电压在最小额定压力。

4.精度（误差预算）由以下部分组成：

线性度：

输出偏离与压力超过规定的压力范围内的直线关系。

温度滞后：在工作温度范围内的任何温度下的输出偏差，在温度循环到

和从最小或最大操作温度点，零压差施加。

压力滞后：

在指定范围内的任何压力输出偏差时，该压力被循环到并从

最小或最大的额定压力，在25℃下。

偏移稳定性：

输出偏差，经过1000次循环的温度，-30 100℃ ，和150万个压力循环，以最小

额定施加压力。

TcSpan ：

输出偏差在10至60℃的温度范围内，相对于25 ℃。

TcOffset ：

与最小额定压力输出偏差施加，在10至60℃的温度范围内，相对于25 ℃。

从标称变化：从标称值，偏移和满量程的变化，作为V的百分比

FSS

在25 ℃。

5.自动调零，在工厂安装：由于MP3V5004G的敏感性，外部机械应力和安装位置可影响

零压输出读数。自动调零被定义为存储所述零压力输出读数和从设备的减去该

在正常操作期间的输出。参考AN1636的具体信息。规定的精度取最大温度

变化在± 5℃的自动调零和测量之间。

MP3V5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

片上温度补偿，校准和信号调理

在整个温度范围的性能通过下述方式实现

剪应力应变计积分，温度

补偿，校准和信号调理电路

到一个单芯片。

图2

示出了在基本的测量仪配置

芯片载体（案例482 ）。氟硅凝胶隔离模

面和引线键从环境中，同时允许

压力信号被传输到硅膜片。

该MP3V5004G系列传感器的工作特性

是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体，其他

较干燥的空气，可对传感器的不利影响

性能和长期的可靠性。内部可靠性和

资格考试的干燥空气等介质，都可以

氟

GEL模涂

引线键合

热塑性

例

从工厂。联系关于厂家的信息

媒体宽容你的应用程序。

科幻gure 3

示出了用于推荐的去耦电路

接口的MP3V5004G的输出的A / D输入

微处理器或微控制器。适当的去耦

电源被推荐的。

图4

示出了相对于传感器输出信号

压力输入。典型的，最小和最大输出

曲线示工作在一个温度范围内

10℃至60℃使用所示的去耦电路C

科幻gure 3

的输出将饱和的指定压力的外

范围内。

DIE

不锈

钢帽

引线框架

差分检测

元素

DIE BOND

图2.剖面图（不按比例）

+3 V

3.0

OUT

IPS

1.0

μF

0.01

μF

GND

产量

2.0

输出（V ）

传递函数为：

OUT

= V

*[(0.2*P) + 0.2]

2.5% V

FSS

= 3.0 V

0.30伏

TEMP = 10 60℃

典型

1.0

最大

民

470 pF的

0.6

2千帕

200毫米

4千帕

400毫米

图3.推荐的电源去耦和

输出滤波。

（有关更多的输出滤波，请参考应用

注AN1646 ）。

图4.输出与差压

在±2.5 ％的V

FSS

（见注5中的工作特性）

MP3V5004G

传感器

飞思卡尔半导体公司

压力（ P 1 ） /真空（P2）的侧面识别表

飞思卡尔半导体公司指定的双方

压力传感器的压力（ P1）侧和真空

（P2）的一侧。的压力（ P1）的一侧是含侧

硅凝胶它可以隔离来自环境的模具。该

产品型号

MP3V5004GC6U/T1

MP3V5004GC7U

MP3V5004GP

MP3V5004DP

MP3V5004GVP

飞思卡尔半导体压力传感器被设计为

操作与应用， P1 > P2正压差。

的压力（ P1）的一侧可以通过使用被识别

在下表中。

压力（ P1 ）侧面标识

方用端口连接

方用端口标记

不锈钢帽

案例类型

482A

482C

1369

1351

1368

对于使用小尺寸封装信息（ CASE 482 ）

推荐的最低足迹表面

安装应用程序

表面贴装电路板布局是总的关键部分

设计。在足迹表面贴装封装必须是

正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口

电路板和封装之间。有了正确的

足迹，当受到一个包会自我调整

焊料回流工艺。这是我们推荐的设计

电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和

焊盘之间的短路。

0.660

16.76

0.100 TYP 8X

2.54

0.060 TYP 8X

1.52

0.300

7.62

0.100 TYP 8X

2.54

寸

SCALE 2 ： 1

图5. SOP的足迹（案例482 ）

MP3V5004G

传感器

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