压力
对于使用小尺寸封装信息（ CASE 482 ）
推荐的最低足迹表面
安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。在足迹表面贴装封装必须是
正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的
足迹，当受到一个包会自我调整
焊料回流工艺。这是我们推荐的设计
电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和
焊盘之间的短路。
0.660
16.76
0.100 TYP 8X
2.54
0.060 TYP 8X
1.52
0.300
7.62
0.100 TYP 8X
2.54
寸
mm
SCALE 2 ： 1
图6. SOP的足迹（案例482 ）
MPXV5004G
6
传感器
飞思卡尔半导体公司
