压力
最大额定值
表2.最大额定值
(1)
等级
最大压力（ P1 > P2 ）
储存温度
工作温度
符号
P
最大
T
英镑
T
A
价值
16
-30到+100
0至+85
单位
帕
°C
°C
1.曝光超出了指定的范围可能会造成永久性损坏或退化到设备。
图1
示出内部电路上集成的压力传感器芯片的框图。
V
S
2
传感
元素
薄膜
温度
赔偿金
和校准
电路
增益级＃ 2
和
地
参考
位移电路
4
V
OUT
3
GND
引脚1 ， 5 ， 6 ， 7 ，和8号连接
对于小外形封装设备。
图1.集成压力传感器的原理
片上温度补偿和校准
在整个温度范围的性能通过下述方式实现
剪应力应变计积分，温度
补偿，校准和信号调理电路
到一个单芯片。
图2
示出了在基本的测量仪配置
芯片载体（案例482 ） 。氟硅凝胶隔离模
面和引线键从环境中，同时允许
压力信号被传输到硅膜片。
该MPxx5004G系列传感器的工作特性
是基于使用的干燥空气作为压力介质。媒体，其他
较干燥的空气，可对传感器的不利影响
性能和长期的可靠性。内部可靠性和
氟
GEL模涂
P1
引线键合
热塑性
例
资格考试的干燥空气等介质，都可以
从工厂。联系关于厂家的信息
媒体宽容你的应用程序。
科幻gure 3
示出了用于推荐的去耦电路
接口的MPxx5004G的输出的A / D输入
微处理器或微控制器。适当的去耦
电源被推荐的。
典型的，最小和最大输出曲线示
工作在10 ℃的温度范围内，以60 ℃下使用
在所示的去耦电路
网络连接gure 3 。
将输出
饱和指定的压力范围之外。
不锈
钢帽
DIE
引线框架
P2
差分传感元件
DIE BOND
图2.剖面图（不按比例）
MPXV5004G
4
传感器
飞思卡尔半导体公司
