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23X256
4.0
4.1
包装信息
封装标识信息
8引脚PDIP
XXXXXXXX
T / XXXNNN
YYWW
例如：
23K256
I / P
e
3
1L7
0528
8引脚SOIC （ 3.90毫米）
例如：
XXXXXXXT
XXXXYYWW
NNN
23K256I
SN
e
3
0528
1L7
8引脚TSSOP
XXXX
TYWW
NNN
例如：
K256
I837
1L7
图例：
XX...X
T
Y
YY
WW
NNN
e
3
注意：
注意：
产品型号或部件号代码
温度（I ， E）
年份代码（日历年的最后一位数字）
年份代码（日历年的最后两位数字）
星期代码（一月一日的星期'01' ）
字母数字追踪代码（ 2个字符的小包装）
无铅JEDEC标志为雾锡（Sn ）
小型封装没有空间的无铅JEDEC标志
e
3
时，只会标在外包装或卷标上。
在事件的全部Microchip器件编号不能标记在同一行，它会
结转到下一行，从而限制了可用的数
字符客户的具体信息。
DS22100E第14页
2010 Microchip的技术公司
