飞利浦半导体
74AUP1G332
低功耗的三输入或门
14.封装外形
塑料表面贴装封装; 6引线
SOT363
D
B
E
A
X
y
HE
v
M
A
6
5
4
Q
销1
指数
A
A1
1
e1
e
2
bp
3
w
M
B
细节X
Lp
c
0
1
规模
2 mm
外形尺寸（mm是原始尺寸）
单位
mm
A
1.1
0.8
A1
最大
0.1
bp
0.30
0.20
c
0.25
0.10
D
2.2
1.8
E
1.35
1.15
e
1.3
e
1
0.65
HE
2.2
2.0
Lp
0.45
0.15
Q
0.25
0.15
v
0.2
w
0.2
y
0.1
概要
VERSION
SOT363
参考文献：
IEC
JEDEC
JEITA
SC-88
欧洲
投影
发行日期
97-02-28
04-11-08
图9.封装外形SOT363 （ SC -88 ）
74AUP1G332_1
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初步数据表
启示录01.00 - 2006年2月27日
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