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(E S)我
I
ES
Excel的半导体公司。
文档标题
16M闪存
修订历史
版本号
牧师0A
数据
2004年3月15日
初始发行版本。
1.复位#表1中的偏压condtion为A9的高电压
从V改变
ID
到H.
牧师0B
2004年4月23日
2. A9的表的偏置条件
1
为A9高压法
被添加。
3.典型的字节和字编程时间是从5us的/改变
7us到6US / 8US 。
4. FBGA封装的尺寸是由8× 9毫米改变为6× 8毫米
修订版0℃
五月。 21 , 2004年
1. 80R产物被除去, 70R产品新追加。
1.初步从数据表中删除。
2. 44引脚SO被删除。
3. ICC 3 (最大值)是由5UA变更为10微安。
4. ICC4 (最大值)是由5UA变更为10微安。
修订版1A
2004年12月1日
5. ICC5 (最大值)是由5UA变更为10微安。
6. FBGA中,A (最大值)的总厚度,从1.20变
1.10 。因此,球高度(A1)和机身厚度(A2)的
也相应改变。
7. FBGA , B(分) , B( NOM ) ,B (最大)的球的直径改变
为0.25 , 0.30 ,和0.35至0.30 , 0.35 ,和0.40分别。
1.擦除箭头挂起读来读改为
修订版1B
2004年12月13日
扇区擦除。
2. V
LKO
(分钟) , 2.3V加到
ES29LV160D
53
启示录1C 2006年1月5日

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