MBR150 ， MBR160
MBR160是首选设备
轴向引线整流器
该MBR150 / 160系列采用肖特基原则在
大面积的金属到硅功率二极管。几何体国家的最先进的
拥有外延建设与氧化物钝化和金属
重叠接触。非常适合于用作低电压整流器，
高频逆变器，续流二极管和极性
保护二极管。
特点
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低反向电流
低存储电荷，多数载流子导电
低功耗/高效率
高度稳定的氧化钝化结
这些无铅器件*
肖特基势垒
整流器
1.0安培 - 50和60伏
机械特性：
案例：环氧树脂，模压
重量：0.4克（约）
表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端
信息很容易焊
无铅焊接温度的目的：
260 ° C最大。为10秒
极性：负极由带极性指示
最大额定值
等级
反向重复峰值电压
MBR150
MBR160
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
MBR150
MBR160
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
35
42
1.0
V
A
A
MBR1x0
YYWW
G
G
符号
V
RRM
50
60
价值
单位
V
DO41
轴向引线
CASE 59
风格1
标记图
平均正向电流整流（注1 ）
(V
R（当量）
v
0.2 V
R
（直流）中，T
L
= 90°C,
R
qJA
= 80 ° C / W ， P.C。电路板安装，T
A
= 55°C)
非重复性峰值浪涌电流
（浪涌应用在额定负载条件下，
半波，单相， 60赫兹，T
L
= 70°C)
工作和存储结温
范围内（反向电压应用）
I
FSM
25
（一
循环）
- 65
+150
A
T
J
, T
英镑
°C
A
=大会地点
MBR1x0 =器件代码
X = 5或6个
Y
=年
WW
=工作周
G
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
热特性
（注1及2 ）
特征
热阻，结到环境
符号
R
qJA
最大
80
单位
° C / W
强调超过最大额定值可能会损坏设备。最大
额定值的压力额定值只。以上推荐的功能操作
工作条件是不是暗示。长时间暴露在上面的压力
推荐的工作条件可能会影响器件的可靠性。
1.焊接温度基准是正极引线1/32 “的情况。
2.脉冲测试：脉冲宽度= 300
女士，
占空比
≤
2.0%.
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册第4页。
*有关我们的无铅战略和焊接细节，更多的信息请
下载安森美半导体焊接与安装技术
参考手册， SOLDERRM / D 。
半导体元件工业有限责任公司， 2006年
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
1
2006年6月 - 8版本
出版订单号：
MBR150/D
