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安装面，即，温
perature在PCB安装
垫。从主热路径
射频IC芯片到系统
散热器是由传导方式
灰通过封装引线
和接地过孔在地上
平面PCB的。
在考虑接地
PCB布局
该MGA- 71543 ，需要仔细
接地时注意。任何
设备具有增益，可向
如果反馈加入振荡。
由于接地不良增添系列
反馈，它可能会导致设备
振荡。可怜的接地是
的最常见的原因
振荡的射频元件。
细心注意，应使用
当RF绕过地面
当设备终端
使用源电阻偏置
方法。
封装尺寸
为minia- PCB焊盘印刷
TURE ， 4引脚SOT- 343 （ SC70 ）
包示于图12 。
1.30
0.051
1.00
0.039
射频旁路
使用源布局
偏置电阻器的方法，两者的
的接地端子
MGA- 71543必须很好地绕过
保持设备的稳定性。
与包垫开始
打印在图12中，和射频布局
类似于在所示的
图13是一个很好的起点
使用MGA- 71543带
电容旁路接地
终端。它是一种最佳实践
使用多个过孔，以减少
整体接地路径的电感。
LNA应用
在下面的章节中LNA
设计是在一个更描述
一般方法。样张评测
板1900 MHz和800 MHz的
示于表中（表1）和
适当的板图是
如图（图22和图23 ） 。一
第二个更小的电路板尺寸也
如图（图25和图26），
对应的表（表2） 。
更小的电路板就是一个例子
减少布局的尺寸，
更适合于手持设备制造
商。对于低噪声放大器
应用中，LNA通常
偏压为620毫安。
该MGA- 71543是一种有条件
稳定的器件，所以，在
正确的输入和输出负载
必须另外被呈现
适当的RF接地装置。
请参阅第稳定性
为防止振动提示。
所述LNA可以接通或
关通过一个简单地改变
电阻的接地线作为
在前面的章节中描述。
匹配网络LNA
Γ
in
Γ
L
尺寸0402
推荐
对于旁路
电容器
71
图13.布局的射频旁路。
0.60
0.024
2.00
0.079
.090
0.035
1.15
0.045
尺寸以英寸
mm
PCB材料
0.031英寸的FR-4或G -10的厚的
型的介电材料是
对于大多数低成本典型的选择
使用单一的无线应用
多层印刷电路板。作为一个
替代方案中，一个GETEK材料与
一个多层印刷电路板
可用于更小的尺寸
板，其中：
1
st
层： RF路由层
2
nd
层：地面层
3
rd
层：功率（ DC ）路由选择层
4
th
一层：其他RF路由层
各层之间的间隔是
如下：
间的1
st
和2
nd
： 0.005"
2间
nd
和3
rd
： 0.020"
之间的3
rd
和4
th
： 0.005"
输入
MATCH
50
LNA
产量
MATCH
50
Γ
s
or
Γ
选择
Γ
选择
图14.输入和输出匹配
术语。
图12.推荐的PCB焊盘布局
安捷伦的SC70 4L / SOT- 343产品。
该布局被示为具有
的MGA- 71543的足迹
叠加在PCB焊盘对
参考。
输入匹配网络
确定的噪声系数和
回到我们的放大器的损耗（S11）。
输出匹配网络
决定了IP3和输出
回波损耗（S22）。此外，
输入和输出匹配
网络的影响收益。该
最佳增益（最大可用
增益MAG）与最低输入
获得的回波损耗当两个
输入和输出是conju-
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