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CY7C64713/14
包图
（续）
图12-3 。 128引脚超薄塑料四方扁平封装（ 14 ×20 ×1.4 MM） A128
51-85101-*B
13.0
四方扁平封装无引线（ QFN ）
包装设计的注意事项
的部分向印刷电路板（ PCB）的电接触
通过焊接将引线上的底表面制成
封装到PCB上。因此，特别需要注意的是，以所述
封装下面的传热面积，以提供一个良好的
热粘合到电路板。铜（Cu ）填充是要
设计在PCB的封装下面的散热片。
热量从FX1通过设备的金属转移
桨在封装的底面一侧。从这里开始发热，
在所述导热垫传导到PCB上。它然后进行
从由5×5的导热垫到PCB内的地平面
阵列通过。甲经由被一个通孔在PCB与镀
13万成品直径。 QFN的金属芯片必须
被焊接到PCB上的散热片。阻焊层放置
在电路板顶面在每个通过，以防止焊料流入
通。在顶侧的掩模也最大限度地减少除气
在焊料回流工艺。
有关此封装设计的详细信息，请参阅
该应用笔记
表面贴装装配Amkor的
MicroLeadFrame （ MLF ）技术。
本应用笔记可以
从Amkor公司的网站上下载从以下
网址
http://www.amkor.com/products/notes_papers/MLF_AppNote
_0902.pdf 。本应用笔记提供的详细信息
在船上安装指导原则，焊接流程，返修过程中，
等等
图13-1
下面下方显示的横截面面积
该程序包。横截面是只有一个通孔。焊料
糊模板需要被设计成允许至少50％的
焊锡覆盖。焊膏模板的厚度
应为5密耳。因此建议“免洗式” 3
焊膏用于安装的部分。氮气吹扫
回流过程中，建议。
文件编号： 38-08039牧师* B
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