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CY7C64713/14
图13-2
是焊接掩模图案的曲线图和
图13-3
显示组件的X射线图像（较暗区域表示
焊锡） 。
0.017 “直径
阻焊
铜填充
铜填充
PCB材料
0.013 “直径
PCB材料
通孔的热连接
QFN封装到电路板的接地平面。
此图仅显示了顶部三层
电路板：顶部焊料，PCB绝缘和
在地平面
图13-1 。该区下方的QFN封装横截面
图13-2 。在阻焊层积（白色区域）
图13-3 。该组件的X射线图像
购买我
2
从赛普拉斯或其从属授权关联公司的C产品，即得到了飞利浦牌
I
2
C的专利权利，在我使用这些组件
2
空调系统，该系统提供符合我
2
C标准特定网络阳离子
飞利浦定义。 EZ- USB FX1 ， EZ- USB FX2LP ， EZ- USB FX2和的薪酬是商标， EZ -USB为注册
商标赛普拉斯半导体公司。本文档中提及的所有产品和公司名称是商标的
各自的持有者。
文件编号： 38-08039牧师* B
第49页50
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产品用作生命支持系统故障或故障可合理地预期会导致显著的伤害到用户的关键组成部分。赛普拉斯的
