麦克雷尔INC 。
R
θ
JA
是结点的组合到外壳的热
电阻（R
θ
JC
）和外壳到环境的热
电阻（R
θ
CA
）时，由于热电阻
从EPAD焊接连接到印刷电路板
可以忽略不计;
θ
CA
是的热阻
接地平面到环境，以r
θ
JA
= R
θ
JC
+
R
θ
CA
.
VIN
VOUT
@6A
1
1.2
1.8
2.5
3.3
3
1.47
1.45
1.46
1.61
–
3.5
1.50
1.47
1.45
1.53
1.70
4
1.52
1.49
1.45
1.49
1.62
4.5
1.54
1.51
1.47
1.47
1.56
5
1.56
1.54
1.48
1.47
1.53
MIC22600
例如：
该评估板具有2铜平面贡献
到的R
θ
JA
约25 ° C / W 。最坏的情况下
R
θ
JC
多边基金4×4的14
o
C / W 。
R
θ
JA
= R
θ
JC
+ R
θ
CA
R
θ
JA
= 14 + 25 = 39
o
C / W
计算结温为50℃的
环境：
T
J
= T
AMB
+P
DISS
. R
θ
JA
T
J
= 50 + (1.5 x 39)
T
J
= 109°C
这是低于125℃的最大值。
表1.功耗（ W）的6A输出
T
AMB
是在工作环境温度。
2007年9月
16
M9999-092007-A
