一般特性
表10-2 56F8357 / 56F8157静电放电（ ESD ）保护
特征
ESD人体模式（ HBM ）
ESD的机器模型（ MM ）
ESD的充电设备模型（ CDM）
民
2000
200
500
典型值
—
—
—
最大
—
—
—
单位
V
V
V
表10-3热特性
6
特征
结到环境
自然对流
结到环境（ @ 1米/秒）
结到环境
自然对流
结到环境（ @ 1米/秒）
结到外壳
结到管壳的中心
I / O引脚功耗
功耗
最大允许的P
D
四层板（ 2S2P ）
四层板（ 2S2P ）
评论
符号
R
θJA
R
θJMA
R
θJMA
(2s2p)
R
θJMA
(2s2p)
R
θJC
Ψ
JT
P
I / O
P
D
P
DMAX
价值
160引脚LQFP
38.5
35.4
33
31.5
8.6
0.8
价值
160MAPBGA
39.90
46.8
待定
待定
待定
待定
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
W
W
W
笔记
2
2
1, 2
1, 2
3
4, 5
用户确定
P
D
= (I
DD
X V
DD
+ P
I / O
)
（ TJ - TA ） / R
θ
JA
7
1.西塔- JA对2S2P测试板来确定是不是经常在应用程序中会观察到更低。确定在2S2P热敏
MAL测试板。
2.结到环境的热阻的Theta - JA （R
θJA
）进行了模拟，以等同于JEDEC规范JESD51-2
在自然对流水平配置。的Theta - JA还模拟了在热测试板具有两个内部平面
（ 2S2P ，其中“s”为信号层的数量和“p ”是平面的数量），每JESD51-6和JESD51-7 。正确的名称
对于西塔- JA为强制对流，或与非单层板是西塔， JMA 。
3.结到外壳热阻，西塔- JC （R
θJC
） ，进行了模拟，以等同于使用冷的测定值
板技术以用作"case"温度冷板温度。基本冷板测量技术
通过MIL -STD 883D ，方法1012.1描述。这是正确的热指标用来计算热性能时，
包正在被使用的散热器。
4.热特性参数， PSI- JT （ Ψ
JT
） ，是从结点"resistance"参考点热电偶在上面岑
案例之三在JESD51-2定义。
Ψ
JT
是使用以估计结温度在稳定状态下用户的有用值envi-
境下。
5.结温是在芯片上的功耗，封装热阻的功能，安装位置（板）的温度，
环境温度，空气流动，其它组分在板上功率dissipaion和电路板的耐热性。
6.请参阅
部分12.1
关于散热设计考虑更多的细节。
7. TJ =结温
TA =环境温度
TBD =数字将在2005年后期可Q4
56F8357技术数据，第15
飞思卡尔半导体公司
初步
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