Ψ
JT
=热特性参数（
o
C） / W
P
D
=在封装功耗（ W）
热特性参数是每使用40号T型JESD51-2规范测量
热电偶用环氧树脂粘合到封装壳体的顶部中心。的热电偶的安装位置应
热电偶结点在于在所述封装。少量环氧树脂被放置在
热电偶结点，并在大约线从接线延伸1mm的。热电偶线
被置于扁平的对包的情况下，以避免造成的冷却效果的测量误差
热电偶线。
当散热片的情况下，结温从设置在插入的热电偶测定
包装件的情况下与界面材料之间的界面。的间隙槽或孔通常是
在散热要求。最小的间隙的大小是重要的，以最小化在所述变化
致除去热接口到散热器的部分的散热性能。由于该
实验困难该技术中，许多工程师测量散热器的温度，然后
反算使用的热敏电阻的一个单独的测量的情况下，温度
界面。从这种情况下，结温从结到壳体确定
热阻。
12.2电气设计注意事项
小心
该器件包含保护电路来保护
不受损坏，由于高静电压或电
场。然而，在正常的预防措施，建议
避免应用程序的任何电压高于
最大额定电压，这个高阻抗电路。
操作的可靠性提高，如果未使用的输入是
连接到适当的电压电平。
使用注意事项下面的列表，以确保正确的操作：
提供从电路板的电源给每个V的低阻抗路径
DD
销的装置上，并从
板地给每个V
SS
（ GND ）引脚
最小旁路的要求是把位于尽可能接近六0.01-0.1μF电容器
封装电源引脚。推荐的旁路结构上放置的每一个旁路电容
在V的
DD
/V
SS
对，包括V
DDA
/V
SSA 。
陶瓷电容和钽电容往往会提供更好的
性能公差。
确保电容器引线和相关联的印刷电路迹线连接到所述片V
DD
和V
SS
（GND）的
引脚每个电容的引线小于0.5英寸
使用至少一个4层印刷电路板（PCB）与V两个内层
DD
和V
SS
56F8355技术数据，第12
162
飞思卡尔半导体公司
初步
