一般特性
表3-2推荐工作条件
特征
电压差V
SS
到V
SSA
ADC参考电压
工作环境温度
符号
ΔV
SS
VREF
T
A
民
-0.1
2.7
–40
典型值
-
–
–
最大
0.1
V
DDA
85
单位
V
V
°C
表3-3热特性
6
价值
特征
评论
符号
100引脚LQFP
单位
笔记
结到环境
自然对流
结到环境（ @ 1米/秒）
结到环境
自然对流
结到环境（ @ 1米/秒）
结到外壳
结到管壳的中心
I / O引脚功耗
功耗
结到管壳的中心
四层板（ 2S2P ）
R
θJA
R
θJMA
R
θJMA
(2s2p)
R
θJMA
R
θJC
Ψ
JT
P
I / O
P
D
P
DMAX
41.7
° C / W
2
37.2
34.2
° C / W
° C / W
2
1,2
四层板（ 2S2P ）
32
10.2
0.8
用户确定
P
D
= (I
DD
X V
DD
+ P
I / O
)
（ TJ - TA ） / R
θ
JA
° C / W
° C / W
° C / W
W
W
W
1,2
3
4, 5
7
注意事项：
1.
2.
在2S2P测试板来确定的Theta - JA常常比在一个应用程序就可以观察到更低。
决定对2S2P热测试板。
结到环境的热阻的Theta - JA （R
θJA
）进行了模拟，以等同于JEDEC
规范JESD51-2在自然对流水平配置。的Theta - JA还模拟了
热测试板具有两个内部平面（ 2S2P ，其中“s”为信号层的数量和“p ”是
每JESD51-6和JESD51-7面）的数量。的正确名称的Theta - JA为强制对流或
非单层板是西塔， JMA 。
结到外壳热阻，西塔- JC （R
θJC
） ，进行了模拟，以相当于该测定值
使用与所用的“壳”温度的冷板温度的冷板技术。基本冷
板测量技术是通过MIL- STD 883D ，方法1012.1描述。这是正确的热
度量用于计算当正在用散热器中使用的封装的热性能。
3.
56F803技术数据，版本15
飞思卡尔半导体公司
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