放大器，功率， 1.9W
10.0-13.25 GHz的
大会和键合图
GND
MAAPGM0070-DIE
V
DD
0.01-0.1μF
版本B
初步数据表
VDD
VGG
GND
RF
100-
200 pF的
100-
200 pF的
100-
200 pF的
RF
IN
RF
OUT
100-
200 pF的
100-
200 pF的
100-
200 pF的
100
Ω
V
GG
0.01-0.1μF
GND
图24.推荐的操作配置。如图所示引线键合。
模具处理：
请参考应用笔记AN3016 。
安装说明：
模具附件：
使用金锡（80/20）为1密耳。瓶坯的焊料。限制时间@ 310℃以上且小于
7分钟。请参考应用笔记AN3017更详细的信息。
引线键合：
邦德@ 160℃使用标准球或热压缩楔
粘结技术。对于DC垫连接，使用的球或楔形债券。为了获得最好的
RF性能，使用最短长度的楔形债券，但债券球也
可以接受的。
偏注：必须施加负偏压V
GG
施加正偏压V前
DD
为防止
损坏放大器。
8
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