放大器，功率， 1.9W
10.0-13.25 GHz的
机械信息
芯片尺寸： 3.000 X 3.150 X 0.075毫米
(
118 X 124 X 3密耳）
MAAPGM0070-DIE
版本B
初步数据表
芯片边缘到结合焊盘尺寸显示的键合焊盘的中心。
图23.模具布局
焊盘尺寸
PAD
RF In和Out
DC漏极电源电压VDD
直流栅极电源电压VGG
粒径（μm ）
100 x 200
200 x 100
150 x 150
尺寸（密耳）
4x8
8x4
6x6
7
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