位置：首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第1802页 > ADS6445IRGCR > ADS6445IRGCR PDF资料 > ADS6445IRGCR PDF资料3第67页
www.ti.com
ADS6445 ， ADS6444
ADS6443 ， ADS6442
SLAS531 - 2007年5月
电路板设计注意事项
接地
一个单一的接地平面是足以得到最佳的性能，提供了模拟，数字和时钟部分
董事会是干净的分区。请参考EVM用户指南（ SLAU196 ）的电路板布局方案。
电源去耦
由于ADS644X已经包括内部的解耦，可以在不损失可以使用最少的外部去耦
性能。需要注意的是，去耦电容器可有助于过滤外部电源噪声，所以最适
去耦电容的数量将取决于实际应用。
它建议使用独立的电源的模拟和数字电源引脚隔离数字交换
从敏感的模拟电路的噪声。如果只有一个单一的3.3V电源可用时，它应首先路由到
AVDD 。然后，它可以挖掘和隔离带铁氧体磁珠（或电感）与去耦电容，前
被路由到左室舒张功能不全。
裸露的散热焊盘
有必要焊接在包装件的底部露出焊盘的接地平面，以取得最佳的热
性能。有关详细信息，请参阅应用笔记
QFN布局指南
（ SLOA122A ）和
QFN / SON PCB附件
(SLUA271A).
提交文档反馈
67
