LM26400Y
穿过壳体顶dient ，利用热耦合是
一般不建议使用。如果一个热电偶必须是
使用，尽量先找到对的情况下，顶部的最热点和
然后固定热电偶在完全相同的位置。
的热电偶必须是轻量型（如
40号） 。取一小斑点热复合到的
联络点，然后固定在病例的热电偶
顶部采用不导热胶。
如果所允许的最大结点温度的上限的话
负载电流必须被降低以使温度回
在规范。或者更好的热管理，如多
空气流需要被提供。
作为总结，这里是重要的考虑项目的列表：
1.使用多层印刷电路板与内部接地层。
2.使用9或多个热过孔来连接顶层
散热垫内部接地层（S ）和接地铜
底层。
3.生成尽可能大的接地平面作为允许在外
层，特别是靠近包。
4.使用2盎司铜只要有可能。
5.尽量分散发热部件。
6.电感和二极管是发热部件
并应使用连接到电源或地平面
很多过孔。
布局指南
主要有两方面考虑的PCB布局 - 热
和电。对于热的详细信息，请参见热敏
MAL考虑。电气明智的，遵守规则
下面尽可能。在一般情况下， LM26400Y是一个
相当稳健部分不敏感的条款，不同的布局
图案，甚至谩骂。
1.使输入陶瓷电容器（多个）尽量靠近PVIN
销越好。
2.使用内部接地层时可用。
3. SW引脚为高电流承载销这样的痕迹CON组
连接至他们应该是又矮又胖。
4.保持反馈电阻靠近FB引脚。
5.保持AVIN RC滤波器接近AVIN引脚。
6.从交换机保持电压反馈走线远离
节点。
7.使用六个或更多的过孔旁边的渔获地垫
二极管。
8.使用至少四个通孔的旁边输出钙的接地垫
pacitors 。
9.使用至少四个通孔旁边的输入的每个焊盘capac-
itors 。
对于低EMI辐射，尽量不要分配大面积铜
在嘈杂的交换节点的散热方法。相反，
分配了大量的铜到输出节点。
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图9. PCB布局实例
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