温度循环（T / C ）偏
条件
温度：
偏见：
持续时间：
测试点：
t最小= - 55°C
最高温度= + 150°C
持平
2000次
250,500,1000,1500,2000名义
用途
温度循环模拟的热应力，设备将两个极端
在实际电路中的应用，结合潜在极端遭遇
工作环境温度。有些设备是注定要在极端的使用
环境，并受气温的周期。
失效模式
温度循环的主要失效模式是在硅/金属的热疲劳
接口和金属/金属界面。从热疲劳结果
讲，由于加热和冷却，并会导致电或热性能，以
降解。
如果发生在头/模具界面的劣化，则热阻抗，
R
θ
JC
将开始增加以及任何电效应见过。
如果发生在引线键合的降解/模接口或引线键合/键合交
接口，然后导通电阻，
V
CE （ON）的
，会慢慢增加或变得不稳定的时候。
热阻抗，当在此期间测得的，可能会出现降低或
改变不正常。
来自温度的机械应力也可以在硅传播裂缝
当模具被热失配的焊料/散热器系统。这些骨折
将体现在短路门或退化击穿的形式
特性（V
（ BR ） CES
)
敏感的参数
I
CES ，
V
（ BR ） CES ，
R
θ
JC ，
V
CE （ON）的
IGBT / CoPack
季报可靠性报告
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