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封装和引脚房源
21.2
的PBGA封装的机械尺寸
图51
示的机械尺寸和668 - PBGA封装的底面命名法。
图51.机械尺寸和的PBGA封装底面命名
注意事项：
1.所有尺寸以毫米为单位。
2.尺寸和每ASME Y14.5M - 1994的容差。
MPC8358E的PowerQUICC II Pro处理器版本2.1 PBGA硅硬件规格，第1版
飞思卡尔半导体公司
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