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封装和引脚房源
图50
提供交流测试负载为USB 。
产量
Z
0
= 50
Ω
R
L
= 50
Ω
OV
DD
/2
图50. USB交流测试负载
21封装和引脚房源
本节详细参数封装，引脚分配和尺寸。在MPC8358E是可用
一个塑料球栅阵列（ PBGA ），见
第21.1节， “为PBGA封装封装参数”
和
第21.2节“的PBGA封装机械尺寸”
对于包装上的信息。
21.1
对于PBGA封装封装参数
对于REV 2.0硅封装参数为以下列表中提供。封装类型
29
毫米X 29毫米， 668塑料球栅阵列（ PBGA ） 。
包装外形
29毫米X 29毫米
互连
668
沥青
1.00 mm
模块高度（典型值）
1.46 mm
焊球
62锡/ 36铅/银2
（ ZQ
包）
95.5锡/铜0.5 / 4AG （ VR包）
球直径（典型值）
0.64 mm
MPC8358E的PowerQUICC II Pro处理器版本2.1 PBGA硅硬件规格，第1版
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飞思卡尔半导体公司
