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热
20.2
热管理产品信息
对于以下各节，磷
D
= (V
DD
X我
DD
) + P
I / O
其中，P
I / O
是I / O驱动器的功耗。
20.2.1
结温与估计结点到环境
热阻
T
J
=
T
A
+ (R
θ
JA
×
P
D
)
其中：
T
J
=结温（ ° C）
T
A
=环境温度为包（℃）
R
θ
JA
=结到环境热阻（ ° C / W）
P
D
=在封装功耗（ W）
芯片结温，T的估计
J
，可以从以下方程获得：
结到环境的热阻是一个行业标准值，它提供了一种快速简便的
估计散热性能。作为一般的说法，得到在单层基板的值是
合适的致密的印刷电路板。获得在董事会与内部价值
飞机通常是合适的，如果主板具有低功耗和元件完全分离。
试验例表明，两个因素的错误（在数量
J
– T
A
）是可能的。
20.2.2
结温与估计结对板
热阻
一个装置的热性能不能充分地从结预测到环境的热
性。任何组件的热性能强烈地依赖于功率耗散
周围的组件。此外，环境温度的应用中广泛地变化。为
许多自然对流，尤其是密闭箱的应用中，电路板温度在外围
封装（边缘）将大致相同的地方的空气温度的设备附近。
显式地指定本地环境条件的电路板温度提供了一个更精确
的决定的装置的温度的局部环境条件的描述。
在已知的电路板的温度，用下面的方程来估计结温：
T
J
=
T
B
+ (R
θ
JB
×
P
D
)
其中：
T
J
=结温（ ° C）
T
B
=电路板温度在封装周边（ ° C）
R
θ
JB
=结到电路板热阻（ ° C / W ）每JESD51-8
P
D
=在封装功耗（ W）
当从包壳的空气中的热损失可以忽略不计的，可接受的结点的预测
温度可。应用板应该是类似的热测试条件：
部件被焊接到电路板与内部平面。
MPC8313E的PowerQUICC
II Pro处理器硬件规格，第0版
飞思卡尔半导体公司
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