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封装和引脚房源
图38.机械尺寸和MPC8313E TEPBGAII底面命名
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所有尺寸以毫米为单位。
尺寸和每ASME Y14.5M - 1994的容差。
锡球最大直径测量平行于基准A.
基准A中，底座面，是由焊料球的球形冠来确定。
包代码5368是考虑到PGE和内置的散热器。
MPC8313E的PowerQUICC
II Pro处理器硬件规格，第0版
飞思卡尔半导体公司
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