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封装和引脚房源
18封装和引脚房源
本节详细参数封装，引脚分配和尺寸。在MPC8313E是可用
采用耐热增强型塑料球栅阵列（ TEPBGAII ） ，见
对于第18.1条， “包装参数
MPC8313E TEPBGAII “
和
第18.2节“的MPC8313E TEPBGAII的机械尺寸， ”
为
在TEPBGAII信息。
18.1
为MPC8313E TEPBGAII包装参数
封装参数为以下列表中提供。封装类型为27mm
×
27 mm, 516
TEPBGAII 。
包装外形
27 mm
×
27 mm
互连
516
沥青
1.00 mm
模块高度（典型值）
2.25 mm
焊球
95.5锡/铜0.5 / 4AG （ VR
包）
球直径（典型值）
0.6 mm
18.2
在MPC8313E TEPBGAII的机械尺寸
图38
示出了机械尺寸的516 - TEPBGAII和底部表面命名法
封装。
MPC8313E的PowerQUICC
II Pro处理器硬件规格，第0版
56
飞思卡尔半导体公司
