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第4部分包装
4.1封装和引脚输出信息56F807
本节包含了56F807封装和引脚输出信息。该器件有两种情况
类型:小外形四方扁平封装( LQFP )或模具阵列处理球栅组件( MAPBGA ) 。
图4-1
显示了LQFP情况下,封装外形,
图4-2
显示了机械参数
为LQFP情况下,与
表4-1
列出了引脚的LQFP封装情况。
图4-3
显示机械
为MAPBGA壳体的参数,并
表4-2
列出的引脚为MAPBGA包。
SCLK
SS
MSCAN_RX
V
SS
V
DD
MSCAN_TX
CLKO
V
SS
VCAPC2
TDO
TDI
TMS
INDEX1
V
DD
HOME1
RXD0
TXD0
INDEX0
PHB0
PHA0
MOSI0
MISO0
PHB1
PHA1
HOME0
TCK
TCS
TRST
TC1
TC0
TD3
TD2
TD1
TD0
ISA2
ISA1
ISA0
VPP
V
SS
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
V
DD
A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
V
SS
PS
DS
WR
RD
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
D8
D9
D10
V
DD
D11
D12
D13
D14
D15
GPIOB0
定位标识
销1
121
DE
ANB7
ANB6
ANB5
ANB4
ANB3
ANB2
ANB1
ANB0
V
SSA
V
DDA
V
REF2
ANA7
ANA6
ANA5
ANA4
ANA3
ANA2
ANA1
ANA0
V
SSA
V
DDA
V
REF
RESET
RSTO
V
DD
V
SS
V
DD
EXTAL
XTAL
V
SS
V
SS
V
DD
V
DDA
V
SSA
EXTBOOT
FAULTA3
FAULTA2
41
81
FAULTA1
FAULTA0
PWMA5
PWMA1
GPIOB2
GPIOB3
GPIOB4
GPIOB5
PWMB0
PWMB1
PWMB2
PWMB3
PWMB4
PWMB5
V
DD
ISB0
VCAPC1
ISB1
ISB2
VPP2
IRQA
IRQB
FAULTB0
FAULTB1
FAULTB2
FAULTB3
PWMA0
V
SS
GPIOB1
GPIOB6
GPIOB7
V
SS
GPIOD0
GPIOD1
GPIOD2
图4-1顶视图, 56F807 160引脚LQFP封装
56F807技术数据技术数据,版本15
48
飞思卡尔半导体公司
GPIOD3
GPIOD4
GPIOD5
TXD1
RXD1
PWMA2
PWMA3
PWMA4

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