概观
1.1.5
包装
100引脚塑料TQFP封装。
1.2
文档
表1-1
列出了提供的DSP56364的完整描述，并且是需要的文件
与零件设计正确。文档可从当地的飞思卡尔销售商，飞思卡尔
半导体销售办事处，飞思卡尔文学配送中心，或通过飞思卡尔的DSP家
互联网（的来源为最新的信息）的页面。
表1-1 DSP56364文档
文件名称
DSP56300系列手册
描述
在56000户的详细介绍
架构和24位内核处理器和
指令集
的详细描述，存储器，外围设备，并
接口
附图说明芯片的
电气和时序规范;引脚和
包装说明
订单号
DSP56300FM
DSP56364用户手册
DSP56364产品简介
DSP56364技术数据表
（本文档）
DSP56364UM
DSP56364P
DSP56364
DSP56364技术数据，版本4.1
1-4
飞思卡尔半导体公司
