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TAS5414
TAS5424
SLOS514 - 2007年2月
www.ti.com
应用信息（续）
的导热垫片的热阻一般比薄的热油脂层要高得多。
热敏带具有更高的耐热性，不应该使用的。散热器热阻
通常是通过在散热器供应商预测，使用连续流动动力学（CFD）模型建模，或
测量。
因此，在IC的单个单声道通道， R系统
θJA
= R
θJC
+导热硅脂性+散热片
性。
下表显示了一个TAS5414和TAS5424 IC建模的参数在散热器上。结
温度设定在115 ℃，在这两种情况下，同时提供每通道20 WRMS成4 Ω负载没有削波。
据推测，该导热硅脂是约0.001英寸（ 0.0254毫米）厚的（这是关键的） 。
设备
环境温度
电源加载
功耗
T
INSIDE套餐
T
通过导热硅脂
所需散热器的热阻
结温
R系统
θJA
R
θJA
×
功耗
25°C
20 W
×
4
1.90 W
×
4
7.6°C
3°C
10.45°C/W
115°C
11.85°C/W
90°C
TAS5414 ， 36引脚PSOP3
作为一个指示保持导热硅脂层薄薄的重要性，如果导热硅脂层增加
至0.002英寸（ 0.0508毫米）厚，所需散热器的热阻变化，为PSOP3 6 ° C / W 。
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