FAN3100 - 单2A高速，低侧MOSFET驱动器
物理尺寸
图53.采用2x2mm ，采用6引脚模塑无铅封装（ MLP ）
封装图纸是作为提供给客户的考虑飞兆半导体产品的服务。图纸可以以任何方式改变
恕不另行通知。请注意，修改和/或日期的图纸上，并联系飞兆半导体代表核实
或获取最新版本。封装规格并不超出飞兆公司全球范围内的条款和条件的规定，
具体的保修，保修涉及飞兆半导体的产品。
随时访问飞兆半导体在线封装网页，可以获得最新的封装图：
http://www.fairchildsemi.com/packaging/
2007仙童半导体公司
FAN3100 版本1.0.1
www.fairchildsemi.com
19
