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热工计算与测量
7.3预测与结至电路板的热阻
这表明合理的准确度（约20 ％ ）的简单封装的热模型是一个双电阻
模型由结对板和结点至外壳热阻。结到外壳
覆盖其中一个散热器被使用，或者其中的热量大量被从所耗散的情况
包装的顶部。结至电路板的热阻介绍了热性能时，最
的热量被传导到印刷电路板。它已经观察到的热性能
大多数塑料包装，特别是PBGA封装是强烈依赖于电路板温度;看
网络连接gure 3 。
董事会温升的热性能图3.影响
如果电路板的温度是已知的，在环境中的结点温度的估计值可以由
使用以下等式：
T
J
= T
B
+ (R
θJB
×
P
D
)
其中：
R
θJB
=结到电路板的热阻（°C / W）
T
B
=电路板温度C
P
D
=功率耗散封装
如果电路板的温度是已知的，并且从包装盒到空气中的热损失可以忽略不计，
可接受的结点温度的预测可。对于这种方法的工作，董事会和董事会
安装必须类似于用于确定结 - 板的耐热性的试验板，
即2S2P （板带有电源和地平面）和通孔将所述热球到地面
平面。
7.4估计使用仿真
当电路板温度不知道，需要应用程序的热模拟。简单
2电阻模型可以与应用程序[2]，或更精确的热仿真中使用与
所用的热模拟中使用的包的复杂模型。
MPC885 / MPC880硬件规格，第3版
飞思卡尔半导体公司
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