TSSOP
和
MSOP
小外形封装
车身尺寸范围宽
8到56引线数
耐热增强型版本
可用（ TSSOP- EP和
MSOP- EP ）
特点
TSSOP
车身尺寸： 3.0× 4.4毫米至14.0 X 6.1毫米
引脚数： 8L到56L
引线间距： 0.50毫米& 0.65毫米
包装高度： 1.20毫米最大。
JEDEC标准兼容（ MO- 153 ）
无铅（无铅）和绿
热增强： EP （裸焊盘）
MSOP
车身尺寸： 3 x 3mm的
引脚数： 8L 10L &
引线间距： 0.65毫米（ 8L ）和0.50毫米（ 10L ）
JEDEC标准兼容
无铅（无铅）和绿
热增强： EP （裸焊盘）
描述
星科金朋提供小外形的完整产品线
封装（ SOP ）系列，包括TSSOP ， TSSOP - EP和MSOP封装。
STATS ChipPAC公司的TSSOP （超薄紧缩小型封装）是
适合在需要薄的外形的应用程序。 TSSOP是
基于引线框架，塑封包装与鸥翼
形引线两侧铅计数范围从8到
56线索。超薄TSSOP封装成为可能，优化线
在引线接合工艺中的循环控制以及
在模塑过程中最佳的封装翘曲控制。
TSSOP封装的设计，以填补低引脚数器件的利基
其中，低调，占地面积小是关键的设计考虑 -
ations 。采用TSSOP功能0.5 0.65毫米引脚间距，并且是
非常适合在低引脚数的模拟和混合信号器件
手持式应用，如PDA和移动/蜂窝
手机。
以小外形封装的可靠性（ SOP ） 1
进一步加强，新科金朋提供了一个微型小外形
封装（ MSOP ），为需要应用薄，小，
高可靠性。这更小的封装提供了一个更小的空间，
对于改进的电连接更短的电线，并且更好
水分的可靠性（ MRT / MSL ） 。
除了标准的TSSOP和MSOP ， STATS ChipPAC公司
提供增强散热的“EP”版本设计的裸露
死桨高效散热。在裸露的芯片
附加TSSOP封装的焊盘设计可提供出色的
通过焊接在铜散热管芯附着垫
直接在PCB上，是理想的低引脚数，并模拟
混合信号器件。
STATS ChipPAC公司采用了最新的引线框架技术和
艺术设计和仿真工具的状态来实现
最佳电性能和热性能。 STATS ChipPAC公司的
艺术装配工厂的状态，证明材料保证
高收率的制造性和长期可靠性。
应用
模拟和运算放大器
控制器和驱动器
逻辑，存储器和射频/无线
磁盘驱动器，视频/音频和消费类电子产品/
家电
www.statschippac.com
