TSSOP
和
MSOP
小外形封装
车身尺寸范围宽
8到56引线数
耐热增强型版本
可用（ TSSOP- EP和
MSOP- EP ）
特点
TSSOP
车身尺寸： 3.0× 4.4毫米至14.0 X 6.1毫米
引脚数： 8L到56L
引线间距： 0.50毫米& 0.65毫米
包装高度： 1.20毫米最大。
JEDEC标准兼容（ MO- 153 ）
无铅（无铅）和绿
热增强： EP （裸焊盘）
MSOP
车身尺寸： 3 x 3mm的
引脚数： 8L 10L &
引线间距： 0.65毫米（ 8L ）和0.50毫米（ 10L ）
JEDEC标准兼容
无铅（无铅）和绿
热增强： EP （裸焊盘）
描述
星科金朋提供小外形的完整产品线
封装（ SOP ）系列，包括TSSOP ， TSSOP - EP和MSOP封装。
STATS ChipPAC公司的TSSOP （超薄紧缩小型封装）是
适合在需要薄的外形的应用程序。 TSSOP是
基于引线框架，塑封包装与鸥翼
形引线两侧铅计数范围从8到
56线索。超薄TSSOP封装成为可能，优化线
在引线接合工艺中的循环控制以及
在模塑过程中最佳的封装翘曲控制。
TSSOP封装的设计，以填补低引脚数器件的利基
其中，低调，占地面积小是关键的设计考虑 -
ations 。采用TSSOP功能0.5 0.65毫米引脚间距，并且是
非常适合在低引脚数的模拟和混合信号器件
手持式应用，如PDA和移动/蜂窝
手机。
以小外形封装的可靠性（ SOP ） 1
进一步加强，新科金朋提供了一个微型小外形
封装（ MSOP ），为需要应用薄，小，
高可靠性。这更小的封装提供了一个更小的空间，
对于改进的电连接更短的电线，并且更好
水分的可靠性（ MRT / MSL ） 。
除了标准的TSSOP和MSOP ， STATS ChipPAC公司
提供增强散热的“EP”版本设计的裸露
死桨高效散热。在裸露的芯片
附加TSSOP封装的焊盘设计可提供出色的
通过焊接在铜散热管芯附着垫
直接在PCB上，是理想的低引脚数，并模拟
混合信号器件。
STATS ChipPAC公司采用了最新的引线框架技术和
艺术设计和仿真工具的状态来实现
最佳电性能和热性能。 STATS ChipPAC公司的
艺术装配工厂的状态，证明材料保证
高收率的制造性和长期可靠性。
应用
模拟和运算放大器
控制器和驱动器
逻辑，存储器和射频/无线
磁盘驱动器，视频/音频和消费类电子产品/
家电
www.statschippac.com
TSSOP
和
MSOP
小外形封装
规格（ TSSOP ）
模具厚度
金线
无铅封装
记号
包装选项
9-11mil范围优先（ TSSOP ）
6-16mil范围优先（ TSSOP - EP ）
20微米（ 0.8mils ）的直径， 99.99 ％金
锡/铅（85 /15％ ）或雾锡
激光
管
可靠性（全部）
温度循环
温度/湿度测试
高压锅试验
条件C ， -65 ° C / 150 ° C， 1000次
85 ℃/ 85 ％RH ， 1000小时
121 ℃，100 ％ RH， 2个大气压， 250小时
规格（ MSOP ）
模具厚度
金线
无铅封装
记号
包装选项
6-9mil范围内首选
20微米（ 0.8mils ）的直径， 99.99 ％金
锡/铅（85 /15％ ）或雾锡
激光
管
散热性能好，
θ
JA （ ° C / W）
包
30L TSSOP
30L TSSOP -EP
机身尺寸（mm ）
4.4 x 7.8 x 0.9
4.4 x 7.8 x 0.9
焊盘尺寸
3.0 x 3.0
3.0 x 3.0
模具尺寸
2.54 x 2.54
2.54 x 2.54
PCB过孔
0
9
热性能
θ
JA （ ° C / W）
74.0
49.5
注：安装在4层PCB板（每JEDEC JESD51-5 ）在自然对流包仿真数据作为JESD51.2定义。
电气性能：
4.4× 9.7 ×0.9 （ 38L ）
导体
部件
领导
线
汇总
注：结果是模拟值在100MHz 。
焊盘尺寸
(mm)
185 x 113
铅/线
(mm)
0.6-3.09
1.65
阻力
（毫欧）
5-25
99
104-124
电感
自（ NH）
互助（ NH）
0.30-1.70
1.36
1.66-3.06
0.14-0.77
0.37-0.65
0.51-1.42
电容
自（PF ）
互助（PF ）
0.09-0.46
0.08
0.17-0.54
0.04-0.21
0.01-0.02
0.05-0.23
横截面
TSSOP
TSSOP -EP
包装刀豆网络gurations
包
TSSOP
机身尺寸（mm ）
3.0 x 4.4
5.0 x 4.4
6.5 x 4.4
7.8 x 4.4
9.7 x 4.4
7.8 x 4.4
引脚数
8
14, 16
20
24
38
30
48
56
8, 10
MSOP
MSOP
12.5 x 6.1
14.0 x 6.1
3.0 x 3.0
企业网络连接的CE
全球办事处
10宏茂桥65街， ＃ 05-17 / 20 Techpoint ，新加坡569059电话： 65-6824-7777传真： 65-6720-7823
USA 510-979-8000
日本81-43-351-3320
韩国82-31-639-8911台湾886-3-593-6565
中国86-21-5976-5858
英国44-1483-413-700
马来西亚603-4257-6222
荷兰31-38-333-2023
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2005年1月
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